公开(公告)号：US20070265792A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11431107

申请日：2006-05-10

申请人： Cheng-Qun Gui ,  David Ockwell ,  Gabriel Nicolaas Van De Voort

发明人： Cheng-Qun Gui ,  David Ockwell ,  Gabriel Nicolaas Van De Voort

IPC分类号： G01C17/38 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/67138 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14

摘要： A method for locating, forming, or both locating and forming, bumps of material on a substrate having a plurality of devices, the method includes receiving data which indicates the number and location of the devices on the substrate, then using a flip-chip bumping apparatus to locate, form, or both locate and form, bumps of material on the devices, the positions of the devices being determined using the data.

摘要翻译： 一种用于在具有多个器件的衬底上定位，形成或两者定位和形成材料凸起的方法，所述方法包括接收指示衬底上器件的数量和位置的数据，然后使用倒装芯片凸起 定位，形成或两者定位和形成设备上材料的凸块的装置，使用数据确定装置的位置。