公开(公告)号：US20070017296A1

公开(公告)日：2007-01-25

申请号：US11430449

申请日：2006-05-09

申请人： Chi Huang ,  Hsien-I You ,  Mao-Yuan Shih ,  Chien-Jen Chen

发明人： Chi Huang ,  Hsien-I You ,  Mao-Yuan Shih ,  Chien-Jen Chen

IPC分类号： G01L1/24

CPC分类号： G01L5/0047

摘要： A novel method for whole field thin film stress evaluation is provided. Through the provided method, the whole filed thin film stress distribution for an optical thin film would be developed with a commercial interferometer, so that a whole field evaluation for the crack or peel-off of thin film is hence achievable.

摘要翻译： 提供了一种全场薄膜应力评估的新方法。 通过提供的方法，用商用干涉仪开发用于光学薄膜的整个薄膜应力分布，从而可以实现薄膜的裂纹或剥离的整个现场评估。

公开(公告)号：US07403270B2

公开(公告)日：2008-07-22

申请号：US11430449

申请日：2006-05-09

申请人： Chi Hung Huang ,  Hsien-I You ,  Mao-Yuan Shih ,  Chien-Jen Chen

发明人： Chi Hung Huang ,  Hsien-I You ,  Mao-Yuan Shih ,  Chien-Jen Chen

IPC分类号： G01L1/24 ,  G01B11/02

CPC分类号： G01L5/0047

摘要： A novel method for whole field thin film stress evaluation is provided. Through the provided method, the whole filed thin film stress distribution for an optical thin film would be developed with a commercial interferometer, so that a whole field evaluation for the crack or peel-off of thin film is hence achievable.

摘要翻译： 提供了一种全场薄膜应力评估的新方法。 通过提供的方法，用商用干涉仪开发用于光学薄膜的整个薄膜应力分布，从而可以实现薄膜的裂纹或剥离的整个现场评估。