公开(公告)号：US6068137A

公开(公告)日：2000-05-30

申请号：US297258

申请日：1999-06-11

申请人： Chikayuki Takashima

发明人： Chikayuki Takashima

IPC分类号： H01L21/673 ,  A47F7/00

CPC分类号： H01L21/6733 ,  Y10S134/902

摘要： The object of this invention is to reduce adhesion of resin in a resin-made carrier used when washing, conveying and transporting semiconductor wafers, and it is characterized in that the carrier is made from PBN having an elongation rate of 100% or less, whereby adhesion of resin is reduced to a minimum compared to a conventional wafer carrier manufactured from PFA.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP97 / 03261 Sec。 371日期1999年6月11日第 102（e）1999年6月11日PCT PCT 1997年9月16日PCT公布。 公开号WO99 /​​ 14795 日期1999年3月25日本发明的目的是降低在洗涤，输送和输送半导体晶片时使用的树脂制载体中树脂的粘附性，其特征在于载体由延伸率为100的PBN制成 ％以下，因此与由PFA制造的常规晶片载体相比，树脂的粘附力降低到最小。