公开(公告)号：US20100078191A1

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：US12566727

申请日：2009-09-25

申请人： Chise NANBA ,  Akira NAKAMURA ,  Toru YOSHIHARA

发明人： Chise NANBA ,  Akira NAKAMURA ,  Toru YOSHIHARA

IPC分类号： H05K5/06

CPC分类号： H01R13/521 ,  H01R13/03 ,  H01R13/405

摘要： A hermetic seal includes a package base, a glass material provided on the inside of the package base, and a lead pin that is provided to penetrate through the glass material and is composed of a copper-tungsten alloy.

摘要翻译： 气密密封包括：包装基座，设置在封装基座内部的玻璃材料，以及设置成穿过玻璃材料并由铜 - 钨合金构成的引脚。