公开(公告)号：US08427819B1

公开(公告)日：2013-04-23

申请号：US12964557

申请日：2010-12-09

申请人： Chris T. Li ,  Christopher Paul Lander ,  Ximeng Yang ,  Amish Rajesh Babu ,  Shyeu-Yang Wang

发明人： Chris T. Li ,  Christopher Paul Lander ,  Ximeng Yang ,  Amish Rajesh Babu ,  Shyeu-Yang Wang

IPC分类号： G06F1/16

CPC分类号： H05K1/142 ,  H05K2201/09227

摘要： One or more data signal interconnects arranged on a substrate of a dense array reduce overall size of a device incorporating the dense array, such as a touch sensor or display. The data signal interconnects on the substrate carry signals from printed circuits coupled to the array to a controller via interconnect tabs.

摘要翻译： 布置在密集阵列的衬底上的一个或多个数据信号互连减少了包含密集阵列的装置（例如触摸传感器或显示器）的总体尺寸。 衬底上的数据信号互连将来自耦合到阵列的印刷电路的信号通过互连接片传送到控制器。