公开(公告)号：US07622779B2

公开(公告)日：2009-11-24

申请号：US10526523

申请日：2003-09-09

申请人： Chung-Kuan Cheng ,  Hongyu Chen ,  Bo Yao ,  Ronald Graham ,  Esther Y. Cheng ,  Feng Zhou

发明人： Chung-Kuan Cheng ,  Hongyu Chen ,  Bo Yao ,  Ronald Graham ,  Esther Y. Cheng ,  Feng Zhou

IPC分类号： H01L29/76

CPC分类号： G06F17/5077 ,  G06F15/8023 ,  H01L23/528 ,  H01L27/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A multi-celled chip. The chip includes a plurality of hexagonal cells arranged in an array. A plurality of interconnects including Y's connect the cells in clusters of three cells each, so that each of the cells is interconnected.

摘要翻译： 多芯片芯片。 芯片包括排列成阵列的多个六边形单元。 包括Y的多个互连将每个三个单元的簇中的单元连接，使得每个单元互连。