公开(公告)号：US6032994A

公开(公告)日：2000-03-07

申请号：US200299

申请日：1998-11-25

申请人： Cindy Chen ,  Liza Chen ,  Jiuan Lai ,  Jessie Chang ,  Kelly Liao

发明人： Cindy Chen ,  Liza Chen ,  Jiuan Lai ,  Jessie Chang ,  Kelly Liao

IPC分类号： G01R1/067 ,  B25J7/00 ,  G01R31/02

CPC分类号： G01R1/06705 ,  Y10S294/902

摘要： In a semiconductor test equipment, in which test probes are placed into contact with bonding pads of semiconductor chips on a semiconductor wafer, an adjustment tool for adjusting the position of the test probes is disclosed. The adjustment tool comprises a cylindrical base portion, a triangular intermediate portion, and a flat, rectangular tip portion. The tool is preferably formed of used test probes comprised of tungsten. The tool is plated with a titanium nitride layer to increase the life of the tool.

摘要翻译： 在半导体测试设备中，测试探针被放置成与半导体晶片上的半导体芯片的焊盘接触，公开了一种用于调整测试探针的位置的调节工具。 调整工具包括圆柱形基部，三角形中间部分和平坦的矩形尖端部分。 该工具优选由使用由钨构成的测试探针形成。 该工具镀有氮化钛层以增加工具的使用寿命。