公开(公告)号：US5454270A

公开(公告)日：1995-10-03

申请号：US254849

申请日：1994-06-06

申请人： Clem H. Brown ,  Daniel J. Wallace, Jr. ,  Mario F. Velez

发明人： Clem H. Brown ,  Daniel J. Wallace, Jr. ,  Mario F. Velez

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01L7/08

CPC分类号： G01L19/0084 ,  G01L19/0038

摘要： A differential pressure sensor (10) has a sensor die (16) attached to a stress isolation package base (12) with a bonding glass (27) having a similar coefficient of thermal expansion. The bonding glass, and alternately an aluminum layer, provides a hermetic seal between the stress isolation base and sensor die. Pressure is applied to the sensor die port (24). A plastic housing (14) is attached to the stress isolation base with an adhesive (29). A port (23) in the plastic housing is filled with a silicone gel (22). A second pressure source is transferred by way of the silicone gel to the sensor die. Any hostile chemical entering the via contacts the first surface of the sensor die to assert pressure against a transducer circuit (25) to generate the electrical signals representative of the applied pressure but are isolated from the sensitive interconnects by the hermetic seal.

摘要翻译： 差压传感器（10）具有通过具有相似热膨胀系数的粘合玻璃（27）附接到应力隔离封装基座（12）的传感器管芯（16）。 粘合玻璃，或者铝层，在应力隔离基底和传感器模具之间提供气密密封。 压力被施加到传感器模具端口（24）。 用粘合剂（29）将塑料外壳（14）附接到应力隔离基座上。 塑料外壳中的端口（23）填充有硅胶（22）。 第二压力源通过硅胶转移到传感器模头。 进入通孔的任何不利的化学物质接触传感器管芯的第一表面，以便相对于换能器电路（25）施加压力，以产生代表所施加的压力的电信号，但是通过气密密封与敏感互连件隔离。