公开(公告)号：US5454270A

公开(公告)日：1995-10-03

申请号：US254849

申请日：1994-06-06

申请人： Clem H. Brown ,  Daniel J. Wallace, Jr. ,  Mario F. Velez

发明人： Clem H. Brown ,  Daniel J. Wallace, Jr. ,  Mario F. Velez

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01L7/08

CPC分类号： G01L19/0084 ,  G01L19/0038

摘要： A differential pressure sensor (10) has a sensor die (16) attached to a stress isolation package base (12) with a bonding glass (27) having a similar coefficient of thermal expansion. The bonding glass, and alternately an aluminum layer, provides a hermetic seal between the stress isolation base and sensor die. Pressure is applied to the sensor die port (24). A plastic housing (14) is attached to the stress isolation base with an adhesive (29). A port (23) in the plastic housing is filled with a silicone gel (22). A second pressure source is transferred by way of the silicone gel to the sensor die. Any hostile chemical entering the via contacts the first surface of the sensor die to assert pressure against a transducer circuit (25) to generate the electrical signals representative of the applied pressure but are isolated from the sensitive interconnects by the hermetic seal.

摘要翻译： 差压传感器（10）具有通过具有相似热膨胀系数的粘合玻璃（27）附接到应力隔离封装基座（12）的传感器管芯（16）。 粘合玻璃，或者铝层，在应力隔离基底和传感器模具之间提供气密密封。 压力被施加到传感器模具端口（24）。 用粘合剂（29）将塑料外壳（14）附接到应力隔离基座上。 塑料外壳中的端口（23）填充有硅胶（22）。 第二压力源通过硅胶转移到传感器模头。 进入通孔的任何不利的化学物质接触传感器管芯的第一表面，以便相对于换能器电路（25）施加压力，以产生代表所施加的压力的电信号，但是通过气密密封与敏感互连件隔离。

公开(公告)号：US20090261482A1

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：US12104283

申请日：2008-04-16

申请人： Clem H. Brown ,  Vasile R. Thompson

发明人： Clem H. Brown ,  Vasile R. Thompson

IPC分类号： H01L23/16 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package (20) includes an organic substrate (24) and a semiconductor die subassembly (22). A method (50) for making the semiconductor package (20) entails providing (52) the organic substrate (24) having an opening (26) and electrical contacts (36). The subassembly (22) is formed by producing (64) a semiconductor die (28) and bonding it to a platform layer (30). An elastomeric adhesive (38) is utilized (92) to secure the subassembly (22) in the opening (26). Electrical interconnects (32) are provided (106) between the semiconductor die (28) and the electrical contacts (36) of the organic substrate (24). The organic substrate (24), semiconductor die (28), elastomeric adhesive (38), and electrical interconnects (32) are encapsulated (114) in a packaging material (46). The elastomeric adhesive (38) provides mechanical anchoring of the subassembly (22) to the substrate (24) and provides mechanical stress isolation of the semiconductor die (28) within the semiconductor package (20).

摘要翻译： 半导体封装（20）包括有机衬底（24）和半导体管芯子组件（22）。 用于制造半导体封装（20）的方法（50）需要提供（52）具有开口（26）和电触点（36）的有机基板（24）。 通过制造（64）半导体管芯（28）并将其接合到平台层（30）而形成子组件（22）。 使用弹性体粘合剂（38）（92）将子组件（22）固定在开口（26）中。 在半导体管芯（28）和有机衬底（24）的电触头（36）之间提供电互连（32）（106）。 有机衬底（24），半导体管芯（28），弹性体粘合剂（38）和电互连件（32）被封装（114）在包装材料（46）中。 弹性体粘合剂（38）提供子组件（22）到基底（24）的机械锚定，并提供半导体封装（20）内的半导体管芯（28）的机械应力隔离。

公开(公告)号：US5489800A

公开(公告)日：1996-02-06

申请号：US298697

申请日：1994-08-31

申请人： Clem H. Brown ,  John E. Salina

发明人： Clem H. Brown ,  John E. Salina

IPC分类号： H01L31/12 ,  H01L23/495 ,  H01L31/167 ,  H01L27/15 ,  G02B27/00

CPC分类号： H01L31/167 ,  H01L23/49541 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041

摘要： A leadframe (10) architecture provides placement of multiple optocoupler pair devices (45, 50) in a minimum size footprint package. A detector flag (20) and LED flag (12) are placed on a common centerline (26) within the footprint. A critical length is determined for packaging factors lying along the centerline. The angle (28) formed between the centerline and the longitudinal axis (24) controls the optocoupler pair fit within the package. The angle (28) is calculated by taking the arc-sine function of the critical length divided by the footprint width.

摘要翻译： 引线框架（10）架构提供了多个光耦对器件（45,50）的放置，并以最小尺寸封装封装。 检测器标志（20）和LED标志（12）被放置在占用空间内的公共中心线（26）上。 确定围绕中心线的包装系数的关键长度。 形成在中心线和纵向轴线（24）之间的角度（28）控制光耦合器配对在封装内。 通过将临界长度的弧正弦函数除以覆盖宽度来计算角度（28）。

公开(公告)号：US07033866B2

公开(公告)日：2006-04-25

申请号：US11043224

申请日：2005-01-26

申请人： Wai Wong Chow ,  Zhi-Gang Bai ,  Clem H. Brown

发明人： Wai Wong Chow ,  Zhi-Gang Bai ,  Clem H. Brown

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A leadframe (20) for a semiconductor device includes a first leadframe portion (12) having a perimeter that defines a cavity (16) and a plurality of leads (14) extending inwardly from the perimeter and a first thickness. A second leadframe portion (18) is attached to the first leadframe portion (16). The second leadframe portion (18) has a die paddle (20) received within the cavity (16) of the first leadframe portion (12). The second leadframe portion (18) has a second thickness that is greater than a thickness of the first leadframe portion (12). Such a dual gauge leadframe is suitable especially for high power devices in which the die paddle acts as a heat sink.

摘要翻译： 用于半导体器件的引线框架（20）包括具有限定空腔（16）的周边的第一引线框架部分（12）和从周边向内延伸的多个引线（14）和第一厚度。 第二引线框架部分（18）附接到第一引线框架部分（16）。 第二引线框架部分（18）具有容纳在第一引线框架部分（12）的空腔（16）内的管芯焊盘（20）。 第二引线框架部分（18）具有大于第一引线框架部分（12）的厚度的第二厚度。 这种双量规引线框架尤其适用于其中管芯焊盘用作散热器的大功率器件。

公开(公告)号：US5437189A

公开(公告)日：1995-08-01

申请号：US237527

申请日：1994-05-03

申请人： Clem H. Brown ,  Daniel J. Wallace

发明人： Clem H. Brown ,  Daniel J. Wallace

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01L9/06

CPC分类号： G01L19/0084 ,  G01L19/0038 ,  G01L9/0055 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247

摘要： A dual absolute pressure sensor independently converts first and second external pressures to first and second electrical signals respectively. A package body has first and second openings for receiving the first and second external pressures to outside surfaces of first and second sensor die attached to opposite surfaces of an internal glass substrate that separates the first and second openings. The first sensor die includes a first cavity having a reference pressure to measure against the first external pressure and develop a first differential pressure. A first piezoelectric network converts the first differential pressure to the first electrical signal representative of that pressure. The second sensor die includes a second cavity having a reference pressure to independently measure against the second external pressure and develop a second differential pressure. A second piezoelectric network converts the second differential pressure to the second electrical signal representative of that pressure.

摘要翻译： 双绝对压力传感器分别独立地将第一和第二外部压力转换为第一和第二电信号。 包装体具有第一和第二开口，用于将第一和第二外部压力接收到附接到分离第一和第二开口的内部玻璃基板的相对表面的第一和第二传感器管芯的外表面。 第一传感器模具包括第一空腔，其具有相对于第一外部压力测量的基准压力并产生第一差压。 第一压电网络将第一压差转换成代表该压力的第一电信号。 第二传感器管芯包括具有参考压力的第二腔体，以独立地抵抗第二外部压力测量并产生第二差压。 第二压电网络将第二压差转换成代表该压力的第二电信号。

公开(公告)号：US07821117B2

公开(公告)日：2010-10-26

申请号：US12104283

申请日：2008-04-16

申请人： Clem H. Brown ,  Vasile R. Thompson

发明人： Clem H. Brown ,  Vasile R. Thompson

IPC分类号： H01L23/16 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package (20) includes an organic substrate (24) and a semiconductor die subassembly (22). A method (50) for making the semiconductor package (20) entails providing (52) the organic substrate (24) having an opening (26) and electrical contacts (36). The subassembly (22) is formed by producing (64) a semiconductor die (28) and bonding it to a platform layer (30). An elastomeric adhesive (38) is utilized (92) to secure the subassembly (22) in the opening (26). Electrical interconnects (32) are provided (106) between the semiconductor die (28) and the electrical contacts (36) of the organic substrate (24). The organic substrate (24), semiconductor die (28), elastomeric adhesive (38), and electrical interconnects (32) are encapsulated (114) in a packaging material (46). The elastomeric adhesive (38) provides mechanical anchoring of the subassembly (22) to the substrate (24) and provides mechanical stress isolation of the semiconductor die (28) within the semiconductor package (20).

摘要翻译： 半导体封装（20）包括有机衬底（24）和半导体管芯子组件（22）。 用于制造半导体封装（20）的方法（50）需要提供（52）具有开口（26）和电触点（36）的有机基板（24）。 通过制造（64）半导体管芯（28）并将其接合到平台层（30）而形成子组件（22）。 使用弹性体粘合剂（38）（92）将子组件（22）固定在开口（26）中。 在半导体管芯（28）和有机衬底（24）的电触头（36）之间提供电互连（32）（106）。 有机衬底（24），半导体管芯（28），弹性体粘合剂（38）和电互连件（32）被封装（114）在包装材料（46）中。 弹性体粘合剂（38）提供子组件（22）到基底（24）的机械锚定，并提供半导体封装（20）内的半导体管芯（28）的机械应力隔离。

公开(公告)号：US5340993A

公开(公告)日：1994-08-23

申请号：US54482

申请日：1993-04-30

申请人： John E. Salina ,  Clem H. Brown

发明人： John E. Salina ,  Clem H. Brown

IPC分类号： H01L31/0232 ,  H01L31/167 ,  H01S5/022 ,  G02B27/00

CPC分类号： H01L31/167 ,  H01L31/0232 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/3025

摘要： An optocoupler package made up from a pre-assembled package having a leadframe, a voltage isolation barrier, and a body molded from a reflective plastic material. The voltage isolation barrier is fabricated as part of the body and positioned in such a way as to substantially increase the electrical flashover path between the optical source and the optical detector. An optical source mounted in the pre-assembled package subsequent to fabrication of the molded body. An optical detector is optically coupled to the optical source by reflection within the pre-assembled package, the optical detector being mounted in the pre-assembled package subsequent to fabrication of the molded body A reflective plastic cover is bonded to the pre-assembled package.

摘要翻译： 由具有引线框架，电压隔离屏障和由反射性塑料材料模制的主体的预组装封装构成的光耦合器封装。 电压隔离屏障被制造为身体的一部分并且以这样的方式定位，以便大大增加光源和光学检测器之间的电闪络路径。 在制造成型体之后安装在预组装封装中的光源。 光学检测器通过预组装封装内的反射光学耦合到光源，光学检测器在制造成型体之后安装在预组装的封装中。反射型塑料盖结合到预组装封装。

公开(公告)号：US5150438A

公开(公告)日：1992-09-22

申请号：US737291

申请日：1991-07-29

申请人： Clem H. Brown

发明人： Clem H. Brown

IPC分类号： G02B6/10 ,  G02B6/42 ,  H01L31/167

CPC分类号： H01L31/167 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4295

摘要： A technique for encapsulating an optocoupler apparatus to improve light coupling efficiency, reliability and cost. An optocoupler apparatus comprises a light emitting device (10) and a light detecting device (11) mounted to conductors (12A,12B). A light coupling material (14) surrounds the optocoupler apparatus. The light coupling material (14) is an electrical dielectric which is transparent to light. A portion of the light coupling material (14) is coated with a light reflective material (16). The light reflective material (16) is a mixture of the light coupling material (14) and titanium dioxide. The benefit of coating the light coupling material (14) with the light reflective material (16) is the two materials have similar chemical properties, and the reflective property of the light reflective material (16) arises from the titanium dioxide; the second most reflective material available. An encapsulating material (17 or 19) further envelops the encased optocoupler apparatus.

摘要翻译： 一种用于封装光耦合器装置以提高光耦合效率，可靠性和成本的技术。 光耦装置包括安装在导体（12A，12B）上的发光装置（10）和光检测装置（11）。 光耦合材料（14）围绕光耦合器装置。 光耦合材料（14）是对光是透明的电介质。 光耦合材料（14）的一部分涂覆有光反射材料（16）。 光反射材料（16）是光耦合材料（14）和二氧化钛的混合物。 两种材料具有相似的化学性质，并且光反射材料（16）的反射性质是由二氧化钛产生的，所以用光反射材料（16）涂覆光耦合材料（14） 第二反射材料可用。 封装材料（17或19）还封装了封装的光耦器件。

公开(公告)号：US6148673A

公开(公告)日：2000-11-21

申请号：US319913

申请日：1994-10-07

申请人： Clem H. Brown

发明人： Clem H. Brown

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01L9/06 ,  H01L23/495

CPC分类号： G01L19/141 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/0084 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253

摘要： A differential pressure sensor (10) has a sensor die (30) eutectically attached to a mounting flag (14). The mounting flag has a similar coefficient of thermal expansion to the sensor die. The eutectic attachment provides a hermetic seal between the mounting flag and the sensor die. Pressure is applied to sensor die port (20). A molded housing (12) is molded around the sensor die-mounting flag assembly. Port (22) in the molded housing is filled with a silicone gel (52). A second pressure source is transferred by way of the silicone gel to the sensor die. Any media entering port (20) contacts the first surface of the sensor die to assert pressure against a piezoresistive transducer circuit (32) to generate the electrical signals representative of the applied pressure but are isolated from the sensitive interconnects by the hermetic seal.

摘要翻译： 差压传感器（10）具有共同地附接到安装标记（14）的传感器管芯（30）。 安装标记具有与传感器管芯相似的热膨胀系数。 共晶附件提供安装标志和传感器芯片之间的气密密封。 对传感器模具口（20）施加压力。 模制外壳（12）围绕传感器芯片安装标记组件模制。 模制壳体中的端口（22）填充有硅凝胶（52）。 第二压力源通过硅胶转移到传感器模头。 进入端口（20）的任何介质接触传感器管芯的第一表面以对压阻式换能器电路（32）施加压力，以产生代表所施加的压力的电信号，但是通过气密密封与敏感互连件隔离。

公开(公告)号：US5465626A

公开(公告)日：1995-11-14

申请号：US223062

申请日：1994-04-04

申请人： Clem H. Brown ,  David L. Vowles

发明人： Clem H. Brown ,  David L. Vowles

IPC分类号： G01L9/08 ,  G01L9/00 ,  H01L29/84 ,  G01L9/06

CPC分类号： G01L19/143 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/0084

摘要： An electronic pressure sensor (10) is enhanced by attaching a sensor die (18) to a stress isolation platform (12) using an adhesive (42) having a similar thermal coefficient of expansion. The adhesive provides a hermetic seal between the stress isolation platform and the pressure sensor die. A via (20) in the stress isolation platform provides an opening for pressure to be applied to the sensor die. The stress isolation platform is attached to a plastic package body (16) via a semi-rigid adhesive (40) for providing stress isolation and a hermetic seal between the package body and the stress isolation platform. Any hostile chemical entering the via contacts an exposed diaphragm (50) of the sensor die to assert pressure against its piezoelectric network (52) to generate the electrical signals representative of the applied pressure but are kept away from the sensitive interconnects by the hermetic seals.

摘要翻译： 通过使用具有相似的热膨胀系数的粘合剂（42）将传感器模具（18）附接到应力隔离平台（12）来增强电子压力传感器（10）。 粘合剂在应力隔离平台和压力传感器模具之间提供气密密封。 应力隔离平台中的通孔（20）提供用于施加到传感器管芯的压力的开口。 应力隔离平台通过半刚性粘合剂（40）附接到塑料封装主体（16），用于提供应力隔离和封装体与应力隔离平台之间的气密密封。 进入通孔的任何恶意化学物质接触传感器管芯的暴露的隔膜（50），以对其压电网络（52）施加压力，以产生代表所施加的压力的电信号，但通过气密密封件远离敏感互连件。