公开(公告)号：US08938878B2

公开(公告)日：2015-01-27

申请号：US13225681

申请日：2011-09-06

申请人： Eiji Toyoda ,  Shigetomi Kido

发明人： Eiji Toyoda ,  Shigetomi Kido

IPC分类号： H05K3/30 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing an electronic parts device allowing for easy overmolding and underfilling without requiring a jig for preventing leakage of the melted resin composition, and a resin composition sheet for electronic parts encapsulation used therein.

摘要翻译： 一种用于制造电子部件装置的方法，其允许容易地包覆成型和底部填充，而不需要用于防止熔融的树脂组合物泄漏的夹具，以及用于其中的电子部件密封用树脂组合物片。