公开(公告)号：US20080218416A1

公开(公告)日：2008-09-11

申请号：US11672972

申请日：2007-02-09

申请人： Erik S. Handy ,  Joseph M. Kunze

发明人： Erik S. Handy ,  Joseph M. Kunze

IPC分类号： H01Q9/04 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/28 ,  H01Q1/34 ,  H01Q1/32

CPC分类号： H01Q1/28 ,  H01Q1/27 ,  H01Q21/065 ,  Y10T29/49016

摘要： Multifunctional structures and methods of manufacturing multifunctional structures which function as both electronic devices and load-bearing elements are disclosed. The load-bearing elements are designed to have electronic functionality using electronics designed to be load-bearing. The method of manufacturing the multifunctional structure comprises forming an electronic element directly on at least one ply of arbitrarily shaped load-bearing material using conventional lithographic techniques and/or direct write fabrication techniques, and assembling at least two plies of arbitrarily shaped load-bearing material into a multifunctional structure. The multifunctional structure may be part of an aerospace structure, part of a land vehicle, pan of a watercraft or part of a spacecraft.

摘要翻译： 公开了用作电子装置和承载元件两者的多功能结构和制造多功能结构的方法。 承载元件设计为具有使用设计为承载的电子电子功能。 制造多功能结构的方法包括使用常规的平版印刷技术和/或直接写入制造技术直接在任意形状的承载材料的至少一层上形成电子元件，并组装至少两层任意形状的承载材料 成为多功能结构。 多功能结构可以是航空航天结构的一部分，陆地车辆的一部分，船舶的一部分或航天器的一部分。

公开(公告)号：US08405561B2

公开(公告)日：2013-03-26

申请号：US11672972

申请日：2007-02-09

申请人： Erik S. Handy ,  Joseph M. Kunze

发明人： Erik S. Handy ,  Joseph M. Kunze

IPC分类号： H01Q1/28 ,  H01Q1/32

CPC分类号： H01Q1/28 ,  H01Q1/27 ,  H01Q21/065 ,  Y10T29/49016

摘要： Multifunctional structures and methods of manufacturing multifunctional structures which function as both electronic devices and load-bearing elements are disclosed. The load-bearing elements are designed to have electronic functionality using electronics designed to be load-bearing. The method of manufacturing the multifunctional structure comprises forming an electronic element directly on at least one ply of arbitrarily shaped load-bearing material using conventional lithographic techniques and/or direct write fabrication techniques, and assembling at least two plies of arbitrarily shaped load-bearing material into a multifunctional structure. The multifunctional structure may be part of an aerospace structure, part of a land vehicle, part of a watercraft or part of a spacecraft.

摘要翻译： 公开了用作电子装置和承载元件两者的多功能结构和制造多功能结构的方法。 承载元件设计为具有使用设计为承载的电子电子功能。 制造多功能结构的方法包括使用常规的平版印刷技术和/或直接写入制造技术直接在任意形状的承载材料的至少一层上形成电子元件，并组装至少两层任意形状的承载材料 成为多功能结构。 多功能结构可以是航空航天结构的一部分，陆地车辆的一部分，船舶的一部分或航天器的一部分。

公开(公告)号：US07521017B2

公开(公告)日：2009-04-21

申请号：US10147448

申请日：2002-05-16

申请人： Joseph M. Kunze ,  Horst Gigerenzer ,  Chaolin Hu

发明人： Joseph M. Kunze ,  Horst Gigerenzer ,  Chaolin Hu

IPC分类号： B22F3/00 ,  B05D1/36 ,  B23K26/00

CPC分类号： C04B35/581 ,  B22F3/1055 ,  B22F2998/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/653 ,  Y02P10/295 ,  C22C32/00

摘要： Disclosed are reinforced metal matrix composites and methods of shaping powder materials to form such composites. Articles of manufacture are formed in layers by a laser fabrication process. In the process, powder is melted and cooled to form successive layers of a discontinuously reinforced metal matrix. The matrix exhibits fine grain structure with enhanced properties over the unreinforced metal, including higher tensile modulus, higher strength, and greater hardness. In some preferred embodiments, an in-situ alloy powder, a powder metallurgy blend, or independently provided powders are reinforced with boron and/or carbon to form the composite.

摘要翻译： 公开了增强金属基复合材料和成形粉末材料以形成这种复合材料的方法。 制造工艺通过激光制造工艺形成层。 在此过程中，将粉末熔化并冷却以形成连续层的不连续增强的金属基体。 该基质表现出比非增强金属具有更好性能的细晶粒结构，包括较高的拉伸模量，较高的强度和较高的硬度。 在一些优选实施方案中，原位合金粉末，粉末冶金共混物或独立提供的粉末用硼和/或碳增强以形成复合材料。