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公开(公告)号：US20140326791A1
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：US14345919
申请日：2012-09-06
申请人： Fumihito Ishida , Masao Nishizawa , Kenji Kida , Tadahiko Hirano
发明人： Fumihito Ishida , Masao Nishizawa , Kenji Kida , Tadahiko Hirano
IPC分类号： G06K19/077 , B29C45/14 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07783 , B29C45/14 , G06K19/027 , G06K19/0723 , G06K19/07724 , G06K19/07756 , G06K19/07794 , H01Q1/2225 , H01Q1/273 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , Y10T29/41
摘要： An RFID tag is provided which does not give a user a feeling of strangeness even when contacting his/her body and is firmly attachable to a fabric such as clothes. The RFID tag is for wireless communications and includes a main antenna 30 formed by a conductive fiber, a loop antenna 12 electrically coupled to the main antenna 30 without direct conductive connection, a semiconductor device 20 electrically connected to a terminal 16 of the loop antenna 12, and a resin 28 collectively sealing the main antenna 30, the loop antenna 12, and the semiconductor device 20.
摘要翻译： 提供RFID标签，其即使在接触他/她的身体并且牢固地附接到诸如衣服的织物上时也不会给予使用者陌生的感觉。 RFID标签用于无线通信，并且包括由导电纤维形成的主天线30，没有直接导电连接而电耦合到主天线30的环形天线12，电连接到环形天线12的端子16的半导体器件20 以及共同密封主天线30，环形天线12和半导体器件20的树脂28。
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公开(公告)号：US09129203B2
公开(公告)日：2015-09-08
申请号：US14345919
申请日：2012-09-06
申请人： Fumihito Ishida , Masao Nishizawa , Kenji Kida , Tadahiko Hirano
发明人： Fumihito Ishida , Masao Nishizawa , Kenji Kida , Tadahiko Hirano
CPC分类号： G06K19/07783 , B29C45/14 , G06K19/027 , G06K19/0723 , G06K19/07724 , G06K19/07756 , G06K19/07794 , H01Q1/2225 , H01Q1/273 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , Y10T29/41
摘要： An RFID tag is provided which does not give a user a feeling of strangeness even when contacting his/her body and is firmly attachable to a fabric such as clothes. The RFID tag is for wireless communications and includes a main antenna 30 formed by a conductive fiber, a loop antenna 12 electrically coupled to the main antenna 30 without direct conductive connection, a semiconductor device 20 electrically connected to a terminal 16 of the loop antenna 12, and a resin 28 collectively sealing the main antenna 30, the loop antenna 12, and the semiconductor device 20.
摘要翻译： 提供RFID标签，其即使在接触他/她的身体并且牢固地附接到诸如衣服的织物上时也不会给予使用者陌生的感觉。 RFID标签用于无线通信，并且包括由导电纤维形成的主天线30，没有直接导电连接而电耦合到主天线30的环形天线12，电连接到环形天线12的端子16的半导体器件20 以及共同密封主天线30，环形天线12和半导体器件20的树脂28。
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3.发明授权RFID tag, wireless charging antenna part, method of manufacturing the same, and mold 有权RFID标签，无线充电天线部件，制造方法和模具公开(公告)号：US08967484B2
公开(公告)日：2015-03-03
申请号：US13117995
申请日：2011-05-27
申请人： Masao Nishizawa , Kenji Kida , Fumihito Ishida
发明人： Masao Nishizawa , Kenji Kida , Fumihito Ishida
CPC分类号： G06K19/07749 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , B29C45/372 , B29L2031/3456 , G06K19/07718 , G06K19/07724 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L23/3192 , H01L2924/0002 , Y10T29/49016 , H01L2924/00
摘要： An RFID that performs a wireless communication, including an antenna part (10a) formed by a lead frame (10), a semiconductor device (30) mounted on the lead frame, a first thermoplastic resin (50) configured by performing injection molding on both surfaces of the lead frame so that the semiconductor device is filled, and including a convex portion, and a second thermoplastic resin (56) configured by performing injection molding on both surfaces of the lead frame with reference to a position of the convex portion of the first thermoplastic resin.
摘要翻译： 执行无线通信的RFID，包括由引线框架（10）形成的天线部分（10a），安装在引线框架上的半导体器件（30），通过在两者上执行注射成型而构成的第一热塑性树脂（50） 引线框架的表面，使得半导体器件被填充并且包括凸起部分，以及第二热塑性树脂（56），其通过相对于引线框架的凸部的位置执行注射成型而在引线框架的两个表面上进行注射成型 第一热塑性树脂。
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4.发明申请RFID TAG, WIRELESS CHARGING ANTENNA PART, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND MOLD 有权RFID标签，无线充电天线部件，制造方法和模具公开(公告)号：US20120213885A1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：US13117995
申请日：2011-05-27
申请人： Masao Nishizawa , Kenji Kida , Fumihito Ishida
发明人： Masao Nishizawa , Kenji Kida , Fumihito Ishida
IPC分类号： B29C45/16 , H01Q1/38 , H01P11/00 , G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , B29C45/372 , B29L2031/3456 , G06K19/07718 , G06K19/07724 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L23/3192 , H01L2924/0002 , Y10T29/49016 , H01L2924/00
摘要： An RFID that performs a wireless communication, including an antenna part (10a) formed by a lead frame (10), a semiconductor device (30) mounted on the lead frame, a first thermoplastic resin (50) configured by performing injection molding on both surfaces of the lead frame so that the semiconductor device is filled, and including a convex portion, and a second thermoplastic resin (56) configured by performing injection molding on both surfaces of the lead frame with reference to a position of the convex portion of the first thermoplastic resin.
摘要翻译： 执行无线通信的RFID，包括由引线框架（10）形成的天线部分（10a），安装在引线框架上的半导体器件（30），通过在两者上执行注射成型而构成的第一热塑性树脂（50） 引线框架的表面，使得半导体器件被填充并且包括凸起部分，以及第二热塑性树脂（56），其通过相对于引线框架的凸部的位置执行注射成型而在引线框架的两个表面上进行注射成型 第一热塑性树脂。
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