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公开(公告)号：US20090267722A1
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：US12431882
申请日：2009-04-29
申请人： GERHARD SCHROM , DONALD GARDNER , PETER HAZUCHA , FABRICE PAILLET , TANAY KARNIK
发明人： GERHARD SCHROM , DONALD GARDNER , PETER HAZUCHA , FABRICE PAILLET , TANAY KARNIK
IPC分类号： H01F27/24
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F3/00 , H01F27/34 , H01F2017/0066
摘要： An apparatus includes a magnetic core, a ground node, and one or more vias to provide a connection between the magnetic core and the ground potential. The magnetic core includes a first magnetic layer and a second magnetic layer. In addition, the apparatus may include a conductive pattern. The conductive pattern may be at a third layer between the first and second magnetic layers. The apparatus may be included in inductors, transformers, transmission lines, and other components using ferromagnetic cores or shields. Such components may be integrated on a chip or die.
摘要翻译： 一种装置包括磁芯，接地节点和一个或多个通孔，以提供磁芯和地电位之间的连接。 磁芯包括第一磁性层和第二磁性层。 另外，该装置可以包括导电图案。 导电图案可以在第一和第二磁性层之间的第三层。 该装置可以包括在使用铁磁芯或屏蔽的电感器，变压器，传输线和其它部件中。 这样的部件可以集成在芯片或芯片上。
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公开(公告)号：US20080238602A1
公开(公告)日：2008-10-02
申请号：US11694796
申请日：2007-03-30
申请人： GERHARD SCHROM , DONALD GARDNER , PETER HAZUCHA , FABRICE PAILLET , TANAY KARNIK
发明人： GERHARD SCHROM , DONALD GARDNER , PETER HAZUCHA , FABRICE PAILLET , TANAY KARNIK
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F17/043 , H01F27/324 , H01F2017/0066 , H01F2027/2819
摘要： An apparatus may include a first magnetic layer, a second magnetic layer, and a conductive pattern. The conductive pattern is at a third layer between the first and second magnetic layers. Moreover, one or more magnetic vias connect the first and second magnetic layers. The magnetic layers and vias may operate as ferromagnetic cores or shields. Further they may be integrated on a chip (on-die magnetics). The apparatus may be included in inductors, transformers, transmission lines, and so forth.
摘要翻译： 装置可以包括第一磁性层，第二磁性层和导电图案。 导电图案位于第一和第二磁性层之间的第三层。 此外，一个或多个磁通孔连接第一和第二磁性层。 磁层和通孔可以作为铁磁芯或屏蔽来操作。 此外，它们可以集成在芯片（片上磁性体）上。 该装置可以包括在电感器，变压器，传输线等中。
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公开(公告)号：US20110043318A1
公开(公告)日：2011-02-24
申请号：US12939945
申请日：2010-11-04
申请人： GERHARD SCHROM , DONALD GARDNER , PETER HAZUCHA , FABRICE PAILLET , TANAY KARNIK
发明人： GERHARD SCHROM , DONALD GARDNER , PETER HAZUCHA , FABRICE PAILLET , TANAY KARNIK
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F3/00 , H01F27/34 , H01F2017/0066
摘要： An apparatus includes a magnetic core, a ground node, and one or more vias to provide a connection between the magnetic core and the ground potential. The magnetic core includes a first magnetic layer and a second magnetic layer. In addition, the apparatus may include a conductive pattern. The conductive pattern may be at a third layer between the first and second magnetic layers. The apparatus may be included in inductors, transformers, transmission lines, and other components using ferromagnetic cores or shields. Such components may be integrated on a chip or die.
摘要翻译： 一种装置包括磁芯，接地节点和一个或多个通孔，以提供磁芯和地电位之间的连接。 磁芯包括第一磁性层和第二磁性层。 另外，该装置可以包括导电图案。 导电图案可以在第一和第二磁性层之间的第三层。 该装置可以包括在使用铁磁芯或屏蔽的电感器，变压器，传输线和其它部件中。 这样的部件可以集成在芯片或芯片上。
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公开(公告)号：US20080238596A1
公开(公告)日：2008-10-02
申请号：US11694812
申请日：2007-03-30
申请人： GERHARD SCHROM , DONALD GARDNER , PETER HAZUCHA , FABRICE PAILLET , TANAY KARNIK
发明人： GERHARD SCHROM , DONALD GARDNER , PETER HAZUCHA , FABRICE PAILLET , TANAY KARNIK
IPC分类号： H01F3/00
CPC分类号： H01F17/0006 , H01F3/00 , H01F27/34 , H01F2017/0066
摘要： An apparatus includes a magnetic core, a ground node, and one or more vias to provide a connection between the magnetic core and the ground potential. The magnetic core includes a first magnetic layer and a second magnetic layer. In addition, the apparatus may include a conductive pattern. The conductive pattern may be at a third layer between the first and second magnetic layers. The apparatus may be included in inductors, transformers, transmission lines, and other components using ferromagnetic cores or shields. Such components may be integrated on a chip or die.
摘要翻译： 一种装置包括磁芯，接地节点和一个或多个通孔，以提供磁芯和地电位之间的连接。 磁芯包括第一磁性层和第二磁性层。 另外，该装置可以包括导电图案。 导电图案可以在第一和第二磁性层之间的第三层。 该装置可以包括在使用铁磁芯或屏蔽的电感器，变压器，传输线和其它部件中。 这样的部件可以集成在芯片或芯片上。
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