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公开(公告)号：USD390573S
公开(公告)日：1998-02-10
申请号：US66067
申请日：1997-02-03
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公开(公告)号：USD413609S
公开(公告)日：1999-09-07
申请号：US90691
申请日：1998-07-14
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公开(公告)号：USD415165S
公开(公告)日：1999-10-12
申请号：US090693
申请日：1998-07-14
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公开(公告)号：USD413899S
公开(公告)日：1999-09-14
申请号：US90692
申请日：1998-07-14
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公开(公告)号：USD398932S
公开(公告)日：1998-09-29
申请号：US66045
申请日：1997-02-03
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公开(公告)号：USD398923S
公开(公告)日：1998-09-29
申请号：US62413
申请日：1996-11-14
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公开(公告)号：USD435460S
公开(公告)日：2000-12-26
申请号：US112110
申请日：1999-10-08
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公开(公告)号：US5689403A
公开(公告)日：1997-11-18
申请号：US363789
申请日：1994-12-27
申请人： William H. Robertson, Jr. , David E. Reiff , Richard A. Ceraldi , Sivakumar Muthuswamy , Craig K. Gygi , Jesse E. Galloway , Andrzej T. Guzik , MacWilliam Branan
发明人： William H. Robertson, Jr. , David E. Reiff , Richard A. Ceraldi , Sivakumar Muthuswamy , Craig K. Gygi , Jesse E. Galloway , Andrzej T. Guzik , MacWilliam Branan
CPC分类号： H05K7/20145 , H04B1/036 , H04B2001/3894
摘要： An intercooled electronic device, includes a thermally conductive chassis (110), a substrate (120) mounted onto the chassis (110), a housing (104) formed around the chassis (110), and a cooling fan (130) mounted internally within the housing (104). The substrate (120) carries electrical circuitry including at least one heat-generating component (122) which is thermally coupled to the chassis (110). The cooling fan (130) is oriented to direct air across the chassis (110).
摘要翻译： 一种中间冷却电子设备，包括导热底盘（110），安装在底架（110）上的基板（120），围绕机架（110）形成的壳体（104）以及内部安装的冷却风扇 壳体（104）。 衬底（120）承载电路，其包括热耦合到底架（110）的至少一个发热部件（122）。 冷却风扇130被定向成引导空气穿过底架110。
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公开(公告)号：USD383433S
公开(公告)日：1997-09-09
申请号：US43533
申请日：1995-08-21
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公开(公告)号：USD402257S
公开(公告)日：1998-12-08
申请号：US60793
申请日：1996-10-07
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