公开(公告)号：US09115442B2

公开(公告)日：2015-08-25

申请号：US13834961

申请日：2013-03-15

申请人： HENKEL AG & CO. KGAA

发明人： Manesh Nadupparambil Sekharen ,  Shawn E. Dolan ,  Brian J. Marvin ,  Bashir M. Ahmed ,  John D. McGee ,  Omar L. Abu-Shanab ,  Derek A. Hickey

IPC分类号： C25D13/10 ,  C25D11/02 ,  C25D9/02 ,  C09D5/44 ,  C09D7/12

CPC分类号： C25D11/02 ,  C09D5/4484 ,  C09D7/61 ,  C09D7/65 ,  C25D9/02

摘要： Coating bath compositions and processes useful in depositing organic polymeric coatings on metal substrates at low voltages are provided, the baths comprising one or more dispersed organic film forming polymers; and an etchant; wherein the principle film forming polymer is stabilized in the bath by the presence of anionic surfactant, but can be readily anodically deposited under low voltage. The invention also relates to processes of depositing a coating and metal substrates coated using the baths and processes of the invention.

摘要翻译： 提供了用于在低电压下在金属基底上沉积有机聚合物涂层的涂层浴组合物和方法，所述浴包含一种或多种分散的有机成膜聚合物; 和蚀刻剂; 其中主要成膜聚合物通过阴离子表面活性剂的存在而在浴中稳定，但可以容易地在低电压下阳极沉积。 本发明还涉及使用本发明的浴和方法沉积涂层和金属基底的方法。