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发明申请
ELECTRONIC DEVICES ASSEMBLED WITH HEAT ABSORBING AND/OR THERMALLY INSULATING COMPOSITION 有权
标题翻译：用热吸收和/或热绝缘组合物组装的电子器件

公开(公告)号：US20140268579A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：US13844890

申请日：2013-03-16

申请人： HENKEL CORPORATION

发明人： My N. Nguyen , Jason Brandi

IPC分类号： G06F1/20

CPC分类号： G06F1/203 , H01L23/373 , H01L23/3732 , H01L23/3736 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

摘要： Provided herein are electronic devices assembled with a heat absorbing and/or thermally insulating composition.

摘要翻译： 本文提供了组装有吸热和/或隔热组合物的电子设备。