公开(公告)号：US20160347044A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：US14911281

申请日：2013-10-23

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

Inventor： WEI JEN CHEN ,  CHALAM KASHYAP ,  KUAN-TING WU

IPC: B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B15/04 ,  B32B37/14

CPC classification number: B32B37/10 ,  B23K20/02 ,  B23K20/2333 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/18 ,  B32B15/01 ,  B32B15/043 ,  B32B37/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/14 ,  B32B2307/54 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/00 ,  C22C23/02

Abstract: A multi-layered metal includes a first layer, and a second layer on the first layer. The second layer is bonded to the first layer, by applying at least one of heat and pressure to an assembly including the first layer and the sheet to cause inter-metal diffusion between the first layer and the second layer.

Abstract translation: 多层金属包括第一层和第一层上的第二层。 通过对包括第一层和片材的组件施加热和压力中的至少一种来将第二层结合到第一层，以引起第一层和第二层之间的金属间扩散。