公开(公告)号：USD843006S1

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：US29584101

申请日：2016-11-11

Applicant: Hiwin Technologies Corp.

Designer： Shou-Yang Huang ,  Fu-Han Hsieh

公开(公告)号：USD1003327S1

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：US29790740

申请日：2021-12-13

Applicant: HIWIN TECHNOLOGIES CORP.

Designer： Jonus Liu ,  Jheng-Fu Huang ,  Yi-Chan Tseng ,  Shou-Yang Huang

Abstract: FIG. 1 is a perspective view of a wafer aligner showing our new design;
FIG. 2 is a front view thereof;
FIG. 3 is a rear view thereof;
FIG. 4 is a left side view thereof;
FIG. 5 is a right side view thereof;
FIG. 6 is a top plan view thereof; and,
FIG. 7 is a bottom plan view thereof.
The broken lines show portions of a wafer aligner that form no part of claimed design.

公开(公告)号：USD818019S1

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：US29584302

申请日：2016-11-14

Applicant: Hiwin Technologies Corp.

Designer： Shou-Yang Huang ,  Jung-Fu Hou ,  Ren-Jeng Wang

公开(公告)号：USD843504S1

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：US29609867

申请日：2017-07-06

Applicant: HIWIN TECHNOLOGIES CORP.

Designer： Yi-Jing Wu ,  Shou-Yang Huang

公开(公告)号：USD827005S1

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：US29616421

申请日：2017-09-06

Applicant: HIWIN TECHNOLOGIES CORP.

Designer： Shou-Yang Huang ,  Ren-Jeng Wang ,  Jung-Fu Hou