公开(公告)号：US20140087200A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：US13625612

申请日：2012-09-24

Applicant: Hitesh ARORA ,  James C. MATAYABAS, Jr.

Inventor： Hitesh ARORA ,  James C. MATAYABAS, Jr.

IPC: C08L25/08 ,  B32B27/32 ,  C08K3/04 ,  B82Y30/00

CPC classification number: C08L25/06 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K7/24 ,  C08K2201/011 ,  C08L23/02 ,  C08L23/20 ,  C08L53/00 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31938 ,  C08L9/00 ,  C08L53/025

Abstract: Certain embodiments relate to compositions that may be used as thermal interface materials in electronic assemblies. One such composition includes a block copolymer matrix comprising polystyrene and polybutene. The composition also includes a filler positioned in the copolymer matrix, the filler comprising carbon. The filler may in certain embodiments be a material selected from the group consisting of graphite, graphene, and carbon nanotubes. composition may include routing structures and their formation. Assemblies may include the composition positioned between a die and a heat spreader. Other embodiments are described and claimed.

Abstract translation: 某些实施方案涉及可用作电子组件中的热界面材料的组合物。 一种这样的组合物包括包含聚苯乙烯和聚丁烯的嵌段共聚物基体。 组合物还包括位于共聚物基质中的填料，填料包含碳。 在某些实施方案中，填料可以是选自石墨，石墨烯和碳纳米管的材料。 组成可以包括路由结构及其形成。 组件可以包括定位在模具和散热器之间的组合物。 描述和要求保护其他实施例。