公开(公告)号：US20140327490A1

公开(公告)日：2014-11-06

申请号：US14335602

申请日：2014-07-18

Applicant: Huawei Technologies Co., Ltd.

Inventor： Franco MARCONI ,  Fabio MORGIA ,  Haiou GOU ,  Stefano VERZURA ,  Guoyu SU

IPC: H01P5/107

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01P3/081 ,  H01P3/121 ,  H01Q9/0407 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention relates to a surface mount microwave system, comprising a multilayer arrangement (101) comprising a first conductive layer (103), a second conductive layer (105) and a dielectric layer (107), wherein the first conductive layer (103) is arranged on the dielectric layer (107), and wherein the dielectric layer (107) is arranged on the second conductive layer (105), wherein the first conductive layer (103) comprises a microwave circuit (109) and wherein the second conductive layer (105) forms a reference potential layer, a hollow microwave waveguide (111) being at least partly formed in the second conductive layer (105), and a microwave transition structure (113) for electromagnetically coupling the first conductive layer (103) with the hollow microwave waveguide (111). According to some implementation forms, a reflector on a cover covering the multilayer arrangement (101) may be avoided.

Abstract translation: 本发明涉及一种表面贴装微波系统，其包括多层装置（101），其包括第一导电层（103），第二导电层（105）和电介质层（107），其中第一导电层（103）是 布置在电介质层（107）上，并且其中介电层（107）布置在第二导电层（105）上，其中第一导电层（103）包括微波电路（109），并且其中第二导电层 105）形成参考电位层，至少部分地形成在所述第二导电层（105）中的中空微波波导（111）和用于将所述第一导电层（103）与所述中空部分电磁耦合的微波过渡结构（113） 微波波导（111）。 根据一些实现形式，可以避免覆盖多层装置（101）的盖上的反射器。