公开(公告)号：US20080111280A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：US11939181

申请日：2007-11-13

申请人： Ick-Sung CHOE ,  Young-Ki KIM ,  Shin-Chul KANG ,  Woo-Seok CHIN ,  Chang-Youn HWANG

发明人： Ick-Sung CHOE ,  Young-Ki KIM ,  Shin-Chul KANG ,  Woo-Seok CHIN ,  Chang-Youn HWANG

IPC分类号： B29C45/17 ,  B29C33/02

CPC分类号： B29C45/7306 ,  B29C35/007 ,  B29C2045/7393

摘要： A temperature control system for a mold includes a circulation pipe provided in the mold, a heating water circulation section to provide heating water to the circulation pipe to pre-heat the mold, a cooling water circulation section to provide cooling water to the circulation pipe to cool the mold, and a compressed air circulation section to provide compressed air to the circulation pipe to eject remaining heating water or cooling water within the circulation pipe. The compressed air circulation section is adapted to supply the compressed air to the circulation pipe to eject remaining fluid within the circulation pipe before heating water or cooling water is provided to the circulation pipe.

摘要翻译： 一种用于模具的温度控制系统包括设置在模具中的循环管，加热水循环部分，用于向循环管道提供加热水以预热模具;冷却水循环部分，用于向循环管提供冷却水， 冷却模具和压缩空气循环部分，以向循环管道提供压缩空气以排出循环管道内的剩余加热水或冷却水。 所述压缩空气循环部，在向所述循环管供给加热水或冷却水之前，将所述压缩空气供给到所述循环管，以将剩余流体排出到所述循环管内。

公开(公告)号：US20090059543A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US12204262

申请日：2008-09-04

申请人： Ick-Sung CHOE ,  Hyun-Jung JEONG ,  Young-Ki KIM ,  Shin-Chul KANG ,  Soon-Min HONG ,  Se-Young JANG ,  Jae-Chul JIN ,  Gyun HEO

发明人： Ick-Sung CHOE ,  Hyun-Jung JEONG ,  Young-Ki KIM ,  Shin-Chul KANG ,  Soon-Min HONG ,  Se-Young JANG ,  Jae-Chul JIN ,  Gyun HEO

IPC分类号： H05K5/00 ,  B29C35/08

CPC分类号： H05K1/0284 ,  H04M1/0249 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/107

摘要： Disclosed is a method for manufacturing an electronic device using LDS and an electronic manufacturing by the method, in which resin for LDS is adhered to an inner surface of an external case by double injection or insert injection so as to implement a circuit. The electronic device using LDS includes upper and lower external cases, wherein resin for LDS is adhered to an inner surface of the lower external case by double injection or insert injection. Components of the electronic device are mounted on the resin, and the upper and lower external case are assembled with each other.

摘要翻译： 公开了一种使用LDS和电子制造的电子装置的制造方法，其中通过双重注射或插入注入将LDS的树脂粘附到外部壳体的内表面以实现电路。 使用LDS的电子装置包括上下外壳，其中LDS用树脂通过双重注射或插入注入粘附到下外壳的内表面。 电子装置的部件安装在树脂上，上下外壳彼此组装。

公开(公告)号：US20090057952A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US12199288

申请日：2008-08-27

申请人： Ick-Sung CHOE ,  Young-Ki KIM

发明人： Ick-Sung CHOE ,  Young-Ki KIM

IPC分类号： B28B5/04

CPC分类号： B29C45/1671 ,  B29C45/162 ,  B29L2031/3437

摘要： A molding apparatus and an injection molding method using the same are provided. A plurality of lower mold cores are arranged in a first direction, and a plurality of upper mold cores are arranged in a row in the first direction. At least one of the lower mold cores is movable into contact with the upper mold cores.

摘要翻译： 提供了一种成型装置和使用其的注射成型方法。 多个下模芯沿第一方向布置，并且多个上模芯沿第一方向排成一列。 下模芯中的至少一个可移动地与上模芯接触。