公开(公告)号：US5945213A

公开(公告)日：1999-08-31

申请号：US703731

申请日：1996-08-27

申请人： Ippei Nagaike ,  Ryozo Mizuguchi ,  Masatomo Yanase

发明人： Ippei Nagaike ,  Ryozo Mizuguchi ,  Masatomo Yanase

IPC分类号： C01B13/36 ,  C01G23/04 ,  C09D7/12 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  H05K9/00 ,  B32B5/16 ,  B32B27/00

CPC分类号： H05K9/0084 ,  C23C18/30 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31605 ,  Y10T428/31692

摘要： Improved shield against electromagnetic interference comprises an undercoat formed on at least one surface of a nonconductive substrate comprising a jacket or case of electronic equipment or part thereof that are vulnerable to electromagnetic interference and a metal layer formed over said undercoat; said undercoat is composed of 10-60 wt % of a composite metal oxide hydrate and 40-90 wt % of a binder and said metal layer is formed by electroless plating of copper and/or nickel.

摘要翻译： 改进的抵抗电磁干扰的屏蔽包括形成在非导电衬底的至少一个表面上的底涂层，其包括容易受到电磁干扰的电子设备或其一部分的夹套或壳体，以及形成在所述底涂层上的金属层; 所述底涂层由10-60重量％的复合金属氧化物水合物和40-90重量％的粘合剂组成，所述金属层通过无电镀铜和/或镍形成。