公开(公告)号：US20080174968A1

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：US11626734

申请日：2007-01-24

申请人： JIN-SONG FENG ,  SONG-SHUI LIU

发明人： JIN-SONG FENG ,  SONG-SHUI LIU

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation device includes a heat sink, a retention module and a locking device for securing the heat sink to the retention module. The heat sink includes a base for contacting with a heat-generating component. The retention module includes a bottom wall and a first spring clip secured at one side thereof. The locking device is pivotably connected to the retention module and includes a second spring clip attached thereon. The heat sink rests on the bottom wall of the retention module with an end thereof being pressed by the first spring clip, and an opposite end thereof being pressed by the second spring clip. The locking device can be at a released position where the locking device is pivotable, so that the heat sink is removable from the retention module, and a locked position where the locking device presses the base of the heat sink.

摘要翻译： 散热装置包括散热器，保持模块和用于将散热器固定到保持模块的锁定装置。 散热器包括用于与发热部件接触的基座。 保持模块包括底壁和固定在其一侧的第一弹簧夹。 锁定装置可枢转地连接到保持模块并且包括附接在其上的第二弹簧夹。 散热片搁置在保持模块的底壁上，其一端由第一弹簧夹压紧，其另一端被第二弹簧夹压。 锁定装置可以处于释放位置，在该位置锁定装置可枢转，使得散热器可从保持模块移除，锁定装置可以锁定装置按压散热器的底部。

公开(公告)号：US20090027858A1

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：US11782459

申请日：2007-07-24

申请人： CHENG-TIEN LAI ,  JIN-SONG FENG ,  SONG-SHUI LIU

发明人： CHENG-TIEN LAI ,  JIN-SONG FENG ,  SONG-SHUI LIU

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipating device assembly for dissipating heat generated by an electronic component (32) mounted on a printed circuit board (30) is disclosed. The heat dissipating device assembly includes a back plate (26) mounted below the printed circuit board, a retention module (22) secured on the printed circuit board, a heat sink (10) disposed on the retention module for contacting the electronic component, and a pair of wire clips (24) pivotably attached to two opposite walls (222) of the retention module. The pair of clips produce symmetrical pressure acting on two lateral sides of the heat sink, thus holding the heat sink in reliable contact with the electronic component.

摘要翻译： 公开了一种用于散发由安装在印刷电路板（30）上的电子部件（32）产生的热量的散热装置组件。 所述散热装置组件包括安装在所述印刷电路板下方的背板（26），固定在所述印刷电路板上的保持模块（22），设置在所述保持模块上用于接触所述电子部件的散热片（10） 一对线夹（24），其可枢转地连接到保持模块的两个相对的壁（222）。 这对夹子产生作用在散热器的两个侧面上的对称压力，从而将散热器保持与电子部件的可靠接触。

公开(公告)号：US20080128110A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：US11565517

申请日：2006-11-30

申请人： CHENG-TIEN LAI ,  CUI-JUN LU ,  SONG-SHUI LIU

发明人： CHENG-TIEN LAI ,  CUI-JUN LU ,  SONG-SHUI LIU

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/20 ,  F28F3/02 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink assembly comprises a heat sink (10) having a plurality of outwardly extending fins (13), a plurality of fasteners (20) and a fan (30) mounted on the heat sink (10) via the fasteners (20). Each of the fasteners (20) comprises a self-tapping screw (25) and a fan holder (22). The fan holder (22) is buckled on the fins (13) and comprises a retaining body (220). The retaining body (220) of each fan holder (22) spans cross each corner of the heat sink (10). A connecting portion (225) extends downwardly from the retaining body (220). The connecting portion (225) abuts against the fins (13) of the heat sink (10). Each self-tapping screw (25) is inserted into a hole (228) defined in the connecting portion (225) and a space between two adjacent fins (13a) of the heat sink (10) to attach the fan holder (22) to the heat sink (10).

摘要翻译： 散热器组件包括具有多个向外延伸的翅片（13），多个紧固件（20）和通过紧固件（20）安装在散热器（10）上的风扇（30））的散热器（10）。 每个紧固件（20）包括自攻螺钉（25）和风扇保持架（22）。 风扇架（22）在翅片（13）上弯曲并且包括保持体（220）。 每个风扇支架（22）的保持体（220）横跨散热片（10）的每个角落。 连接部分（225）从保持体（220）向下延伸。 连接部分（225）抵靠散热片（10）的翅片（13）。 每个自攻螺钉（25）插入到限定在连接部分（225）中的孔（228）中，并且将散热器（10）的两个相邻散热片（13a）之间的空间插入到风扇保持器（22）中， 到散热器（10）。