公开(公告)号：US4486738A

公开(公告)日：1984-12-04

申请号：US349080

申请日：1982-02-16

申请人： James L. Sadlo ,  Gary D. Musil

发明人： James L. Sadlo ,  Gary D. Musil

IPC分类号： H01C17/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H01C1/01

CPC分类号： H01C17/006 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/4979

摘要： An array of electrically interconnected spaced electrical components on an apertured substrate wafer, each component being connected to terminal conductor pads on one surface of the substrate and to terminal conductor pads on the opposite surface of the substrate by thick film conductor strips which extend along the walls of the apertures is disclosed.

摘要翻译： 在有孔基板晶片上的电互连间隔开的电组件的阵列，每个部件连接到基板的一个表面上的端子导体焊盘，以及通过沿着壁延伸的厚膜导体条，在基板的相对表面上的端子导体焊盘 的孔。

公开(公告)号：US4554732A

公开(公告)日：1985-11-26

申请号：US617056

申请日：1984-08-01

申请人： James L. Sadlo ,  Gary D. Musil

发明人： James L. Sadlo ,  Gary D. Musil

IPC分类号： H01C13/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H01C17/06

CPC分类号： H01C13/02 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101

摘要： An array of electrically interconnected spaced electrical components on an apertured substrate wafer, each component being connected to terminal conductor pads on one surface of the substrate and to terminal conductor pads on the opposite surface of the substrate by thick film conductor strips which extend along the walls of the apertures is disclosed.

摘要翻译： 在有孔基板晶片上的电互连间隔开的电组件的阵列，每个部件连接到基板的一个表面上的端子导体焊盘，以及通过沿着壁延伸的厚膜导体条，在基板的相对表面上的端子导体焊盘 的孔。