公开(公告)号：US20060212248A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：US11365424

申请日：2006-03-01

申请人： Joerg Kiesewetter ,  Axel Schmidt ,  Stefan Kreissig ,  Karsten Stoll ,  Ralph Juettner ,  Hans-Juergen Fleischer

发明人： Joerg Kiesewetter ,  Axel Schmidt ,  Stefan Kreissig ,  Karsten Stoll ,  Ralph Juettner ,  Hans-Juergen Fleischer

IPC分类号： G01C17/38

CPC分类号： G01R31/2891

摘要： A wafer probe station is provided with a wafer chuck, a wafer fastened on the chuck by vacuum suction, and a probe needle arrangement above the wafer to test the wafer at high frequencies by contacting selected pads on the wafer and alternately pads on a calibration substrate also fastened on the wafer chuck. A procedure for reproduction of a calibration position of an aligned and afterwards displaced calibration substrate uses first and second measurement systems to calculate a new offset position of the calibration substrate after a second wafer is loaded on the wafer chuck. In a last step, the wafer chuck is driven by a 4axis manipulator stage to the new calibration position from the recent position.

摘要翻译： 晶片探针台设置有晶片卡盘，通过真空吸附紧固在卡盘上的晶片，以及在晶片上方的探针针布置，以通过接触晶片上的选定的焊盘并在校准基板上交替地焊接来高速测试晶片 也固定在晶片卡盘上。 用于再现对准的和随后移位的校准基板的校准位置的过程使用第一和第二测量系统来计算在第二晶片装载在晶片卡盘上之后校准基板的新偏移位置。 在最后一步中，晶片卡盘由最近的位置由4轴的机械手级驱动到新的校准位置。

公开(公告)号：US07265536B2

公开(公告)日：2007-09-04

申请号：US11365424

申请日：2006-03-01

申请人： Joerg Kiesewetter ,  Axel Schmidt ,  Stefan Kreissig ,  Karsten Stoll ,  Ralph Juettner ,  Hans-Juergen Fleischer

发明人： Joerg Kiesewetter ,  Axel Schmidt ,  Stefan Kreissig ,  Karsten Stoll ,  Ralph Juettner ,  Hans-Juergen Fleischer

IPC分类号： G01R31/02 ,  G01R35/00

CPC分类号： G01R31/2891

摘要： A wafer probe station is provided with a wafer chuck, a wafer fastened on the chuck by vacuum suction, and a probe needle arrangement above the wafer to test the wafer at high frequencies by contacting selected pads on the wafer and alternately pads on a calibration substrate also fastened on the wafer chuck. A procedure for reproduction of a calibration position of an aligned and afterwards displaced calibration substrate uses first and second measurement systems to calculate a new offset position of the calibration substrate after a second wafer is loaded on the wafer chuck. In a last step, the wafer chuck is driven by a 4axis manipulator stage to the new calibration position from the recent position.

摘要翻译： 晶片探针台设置有晶片卡盘，通过真空吸附紧固在卡盘上的晶片，以及在晶片上方的探针针布置，以通过接触晶片上的选定的焊盘并在校准基板上交替地焊接来高速测试晶片 也固定在晶片卡盘上。 用于再现对准的和随后移位的校准基板的校准位置的过程使用第一和第二测量系统来计算在第二晶片装载在晶片卡盘上之后校准基板的新偏移位置。 在最后一步中，晶片卡盘由最近的位置由4轴的机械手级驱动到新的校准位置。