公开(公告)号：US20130160706A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：US13820331

申请日：2010-10-19

申请人： Johanna Bartel ,  Ronald Holzleitner ,  Raimund Hoffmann ,  Franz Schrank ,  Jordi Teva-Meroño

发明人： Johanna Bartel ,  Ronald Holzleitner ,  Raimund Hoffmann ,  Franz Schrank ,  Jordi Teva-Meroño

IPC分类号： B05B13/02

CPC分类号： H01L21/6715

摘要： The invention relates to a device for coating a surface of a wafer. The device includes a retaining system for placing the wafer on a retaining surface, a nozzle system for coating the wafer in a Z-direction, and a ring having an inside periphery that surrounds a side periphery of the wafer (2), wherein the ring can be arranged for expanding a coating surface when coating the wafer.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于涂覆晶片表面的装置。 该装置包括用于将晶片放置在保持表面上的保持系统，用于在Z方向上涂覆晶片的喷嘴系统和具有围绕晶片（2）的侧周边的内周边的环，其中环 可以布置成在涂覆晶片时扩展涂层表面。