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    DEVICE FOR COATING A WAFER
    2.
    发明申请
    DEVICE FOR COATING A WAFER 审中-公开
    用于涂抹一块水的装置

    公开(公告)号：US20130160706A1

    公开(公告)日：2013-06-27

    申请号：US13820331

    申请日：2010-10-19

    申请人： Johanna Bartel ,  Ronald Holzleitner ,  Raimund Hoffmann ,  Franz Schrank ,  Jordi Teva-Meroño

    发明人： Johanna Bartel ,  Ronald Holzleitner ,  Raimund Hoffmann ,  Franz Schrank ,  Jordi Teva-Meroño

    IPC分类号： B05B13/02

    CPC分类号： H01L21/6715

    摘要： The invention relates to a device for coating a surface of a wafer. The device includes a retaining system for placing the wafer on a retaining surface, a nozzle system for coating the wafer in a Z-direction, and a ring having an inside periphery that surrounds a side periphery of the wafer (2), wherein the ring can be arranged for expanding a coating surface when coating the wafer.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于涂覆晶片表面的装置。 该装置包括用于将晶片放置在保持表面上的保持系统，用于在Z方向上涂覆晶片的喷嘴系统和具有围绕晶片（2）的侧周边的内周边的环，其中环 可以布置成在涂覆晶片时扩展涂层表面。

    DEVICE AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE SURFACES
    3.
    发明申请
    DEVICE AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE SURFACES 有权
    用于处理基板表面的装置和方法

    公开(公告)号：US20140332036A1

    公开(公告)日：2014-11-13

    申请号：US14346109

    申请日：2011-09-22

    申请人： Thomas Glinsner ,  Ronald Holzleitner ,  Thomas Wieser ,  Florian Schmid

    发明人： Thomas Glinsner ,  Ronald Holzleitner ,  Thomas Wieser ,  Florian Schmid

    IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02

    CPC分类号： H01L21/67057 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68714

    摘要： A device and method for treatment of a substrate treatment surface of a substrate with a fluid by immersion of the substrate treatment surface into the fluid, The device includes: receiving means for receiving the fluid with an immersion opening and immersion means for immersion of the substrate treatment surfaces through the immersion opening into the receiving means, Rotation means are provided for rotation of the receiving means for at least predominant discharge of the fluid from the receiving means.

    摘要翻译： 一种用于通过将基板处理表面浸入流体中来处理基板处理表面的装置和方法。该装置包括：接收装置，用于接收具有浸入口的流体和用于浸没基板的浸渍装置 处理表面通过浸入开口进入接收装置，旋转装置被设置用于接收装置的旋转，用于至少主要从接收装置排出流体。