公开(公告)号：US08441191B2

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：US12258107

申请日：2008-10-24

申请人： Jonathan Michael Protz ,  Marc Stephen Verdiel ,  David James Fields

发明人： Jonathan Michael Protz ,  Marc Stephen Verdiel ,  David James Fields

IPC分类号： H01J25/10

CPC分类号： H01J25/10

摘要： The present invention relates to the formation of a vacuum electronics circuit by the fusion bonding of multiple substrate wafers, e.g., silicon, copper, or other suitable conductive material, each etched using DRIE, cut using EDM, or machined by other suitable means. Other aspects of the invention relate to the alignment of a cathode with tube by fusion bonding the cathode wafer to a tube built using the fabrication methods described herein. Yet other aspects involve the alignment of dies or wafers during the fabrication of a vacuum electronics device using the “lego” technique outlined herein. In yet other aspects, fabrication methods are described.

摘要翻译： 本发明涉及通过多个衬底晶片（例如硅，铜或其它合适的导电材料）的熔接来形成真空电子电路，每个衬底晶片使用DRIE蚀刻，使用EDM切割，或者由其它合适的方法加工。 本发明的其它方面涉及通过将阴极晶片与使用本文所述的制造方法构建的管子进行熔接将阴极与管线对准。 还有其它方面涉及使用本文概述的“lego”技术在制造真空电子设备期间对准晶片或晶片。 在其它方面，描述了制造方法。