公开(公告)号：US20110266048A1

公开(公告)日：2011-11-03

申请号：US12974071

申请日：2010-12-21

申请人： KAI-RONG LIAO ,  CHUAN-SHENG LI ,  CHI-CHUANG HO ,  YUNG-TA LO ,  YI-CHENG WANG ,  SHIH-WEI YANG

发明人： KAI-RONG LIAO ,  CHUAN-SHENG LI ,  CHI-CHUANG HO ,  YUNG-TA LO ,  YI-CHENG WANG ,  SHIH-WEI YANG

IPC分类号： H01L23/06 ,  B29C45/17 ,  B29C45/14

CPC分类号： B29C45/14 ,  B29C2045/0058 ,  B29L2031/3437

摘要： A housing is for an electronic device. The housing includes a main body made of thermoplastic, and a transparent layer formed on the main body. The transparent layer is made of transparent thermosetting plastic.

摘要翻译： 外壳用于电子设备。 壳体包括由热塑性材料制成的主体和形成在主体上的透明层。 透明层由透明热固性塑料制成。