公开(公告)号：US20160343988A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：US15112104

申请日：2015-01-13

申请人： KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

发明人： Jens Meyer ,  Rainald Manfred Gierth ,  Stefan Peter Grabowski ,  Herbert Lifka ,  Peter Van De Weijer ,  Petrus Cornelis-Paulus Bouten ,  Volker Lambert Van Elsbergen ,  Manfred Stephan Ruske ,  Soren Hartmann

IPC分类号： H01L51/52 ,  H01L51/44 ,  H01L51/00

CPC分类号： H01L51/5256 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/448 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/566

摘要： The present invention relates to an encapsulated semiconductor device (20) provided on a flexible substrate (1), a method of providing an at least partially encapsulated semiconductor device (20) on a flexible substrate (1) and a software product for providing an at least partially encapsulated semiconductor device (20) on a flexible substrate (1). In a preferred embodiment, an encapsulation method is presented in which the organic layer (3) of an inorganic/organic/inorganic multilayer barrier (5) on a plastic foil (1) as a substrate is removed at the edges of an OLED (13). The edges are subsequently sealed with a standard TFE process to encapsulate the OLED (13). This enables cuttable OLEDs (20) that are cut out of a larger plastic substrate (1) and gives a method to reduce side leakage in OLEDs (20) that have been manufactured in a roll-to-toll process.

摘要翻译： 本发明涉及一种设置在柔性基板（1）上的封装半导体器件（20），一种在柔性基板（1）上提供至少部分封装的半导体器件（20）的方法和用于提供在 在柔性基板（1）上的最小部分封装的半导体器件（20）。 在一个优选的实施方案中，提出了一种封装方法，其中在作为衬底的塑料箔（1）上的无机/有机/无机多层屏障（5）的有机层（3）在OLED（13 ）。 随后用标准TFE工艺密封边缘以封装OLED（13）。 这使得能够从更大的塑料基板（1）切出的可切割OLED（20）并且提供了一种减少已经在卷到卷收工艺中制造的OLED（20）中的侧漏的方法。