公开(公告)号：US20120018833A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：US13186667

申请日：2011-07-20

申请人： Kang-Hyun Baek ,  Sang-Il Jung ,  Jin-Ho Kim ,  Jeong-Ho Lee ,  Jeong-Bin Kim

发明人： Kang-Hyun Baek ,  Sang-Il Jung ,  Jin-Ho Kim ,  Jeong-Ho Lee ,  Jeong-Bin Kim

IPC分类号： H01L31/0232 ,  G02B6/12

CPC分类号： H01L27/14629

摘要： An example embodiment relates to a light-guiding structure. The light-guiding structure may include a bottom surface and a sidewall defined by a first, a second, and a third insulating layer disposed on a semiconductor substrate. The bottom surface may be parallel to a main surface of the semiconductor substrate and may be disposed in the first insulating layer. The sidewall may penetrate the second and third insulating layers to extend to the first insulating layer, and the sidewall may be tapered with respect to the main surface of semiconductor substrate. The light-guiding structure may be included in a image sensor. The image sensor may be included in a processor-based system.

摘要翻译： 示例性实施例涉及导光结构。 导光结构可以包括由设置在半导体衬底上的第一，第二和第三绝缘层限定的底表面和侧壁。 底表面可以平行于半导体衬底的主表面并且可以设置在第一绝缘层中。 侧壁可以穿透第二和第三绝缘层以延伸到第一绝缘层，并且侧壁可以相对于半导体衬底的主表面是锥形的。 导光结构可以包括在图像传感器中。 图像传感器可以包括在基于处理器的系统中。

公开(公告)号：US08785992B2

公开(公告)日：2014-07-22

申请号：US13186667

申请日：2011-07-20

申请人： Kang-Hyun Baek ,  Sang-Il Jung ,  Jin-Ho Kim ,  Jeong-Ho Lee ,  Jeong-Bin Kim

发明人： Kang-Hyun Baek ,  Sang-Il Jung ,  Jin-Ho Kim ,  Jeong-Ho Lee ,  Jeong-Bin Kim

IPC分类号： H01L31/062 ,  H01L31/113 ,  H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14629

摘要： An example embodiment relates to a light-guiding structure. The light-guiding structure may include a bottom surface and a sidewall defined by a first, a second, and a third insulating layer disposed on a semiconductor substrate. The bottom surface may be parallel to a main surface of the semiconductor substrate and may be disposed in the first insulating layer. The sidewall may penetrate the second and third insulating layers to extend to the first insulating layer, and the sidewall may be tapered with respect to the main surface of semiconductor substrate. The light-guiding structure may be included in a image sensor. The image sensor may be included in a processor-based system.

摘要翻译： 示例性实施例涉及导光结构。 导光结构可以包括由设置在半导体衬底上的第一，第二和第三绝缘层限定的底表面和侧壁。 底表面可以平行于半导体衬底的主表面并且可以设置在第一绝缘层中。 侧壁可以穿透第二和第三绝缘层以延伸到第一绝缘层，并且侧壁可以相对于半导体衬底的主表面是锥形的。 导光结构可以包括在图像传感器中。 图像传感器可以包括在基于处理器的系统中。