公开(公告)号：US20130333812A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：US13993642

申请日：2011-12-13

申请人： Kiyohito Ishida ,  Rysuke Kainuma ,  Ikuo Ohnuma ,  Toshihiro Omori ,  Takashi Miyamoto ,  Hiroki Sato

发明人： Kiyohito Ishida ,  Rysuke Kainuma ,  Ikuo Ohnuma ,  Toshihiro Omori ,  Takashi Miyamoto ,  Hiroki Sato

IPC分类号： C22C9/06 ,  C22C9/05 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  C22C9/01

CPC分类号： C22C9/02 ,  C22C9/01 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H01B1/026

摘要： To provide a copper alloy of the FCC structure containing Ni: 3.0 to 29.5 mass %, Al: 0.5 to 7.0 mass %, and Si: 0.1 to 1.5 mass %, with the remainder consisting of Cu and incidental impurities, wherein the copper alloy is of the high strength, but is excellent in workability, and has high electrical conductivity, and can control property thereof, by precipitating a γ′ phase of the L12 structure including Si at an average particle diameter of 100 nm or less in a parent phase of the copper alloy.

摘要翻译： 为了提供含有Ni：3.0〜29.5质量％，Al：0.5〜7.0质量％，Si：0.1〜1.5质量％的FCC结构的铜合金，其余由Cu和杂质构成，其中，铜合金为 的高强度，但是具有优异的可加工性，并且具有高导电性，并且可以通过使包含平均粒径为100nm以下的Si的L12结构的γ相析出在母体相中 铜合金。