公开(公告)号：US20070264747A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11308845

申请日：2006-05-15

申请人： Kuo-Hsi Yen ,  Cheng-Wei Chou ,  Hsiao-Wen Zan ,  Chuan-Yi Wu

发明人： Kuo-Hsi Yen ,  Cheng-Wei Chou ,  Hsiao-Wen Zan ,  Chuan-Yi Wu

IPC分类号： H01L51/40

CPC分类号： H01L51/0017 ,  H01L51/0055 ,  H01L51/0541

摘要： A patterning process is provided. The patterning process includes the following steps. First, a substrate is provided. Then, a patterned self-assembled monolayer (SAM) is formed on the substrate. Afterwards, an organic material layer is formed over the substrate to cover the self-assembled monolayer. Thereafter, a portion of the organic material layer is removed, wherein the organic material layer in contact with the patterned SAM is retained such that a patterned organic material layer.

摘要翻译： 提供了图案化工艺。 图案化处理包括以下步骤。 首先，提供基板。 然后，在衬底上形成图案化的自组装单层（SAM）。 之后，在衬底上形成有机材料层以覆盖自组装单层。 此后，去除有机材料层的一部分，其中与图案化的SAM接触的有机材料层被保持成图案化的有机材料层。