公开(公告)号：US07152473B1

公开(公告)日：2006-12-26

申请号：US09936634

申请日：2000-03-17

申请人： Larry Rushefsky ,  Axel Sigmar ,  Howard D. Goldberg ,  W. Marc Stalnaker ,  Ray Rinne ,  Demetrios Balderes ,  Guido Lemke ,  Matthew Ip ,  Lawrence P. Behn ,  Klaus Domagalski ,  Lianzhong Yu ,  Arjun Selvakumar ,  Duli Yu ,  James L. Marsh ,  Peter Maxwell ,  David Morgan ,  Thomas Buie ,  Kees Faber ,  Sjoerd Altman ,  Richard Laroo

发明人： Larry Rushefsky ,  Axel Sigmar ,  Howard D. Goldberg ,  W. Marc Stalnaker ,  Ray Rinne ,  Demetrios Balderes ,  Guido Lemke ,  Matthew Ip ,  Lawrence P. Behn ,  Klaus Domagalski ,  Lianzhong Yu ,  Arjun Selvakumar ,  Duli Yu ,  James L. Marsh ,  Peter Maxwell ,  David Morgan ,  Thomas Buie ,  Kees Faber ,  Sjoerd Altman ,  Richard Laroo

IPC分类号： G01D11/10 ,  G01P15/00

CPC分类号： B81B7/0074 ,  B81B2201/0242 ,  G01D11/245 ,  G01P1/023 ,  G01P15/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014

摘要： A sensor apparatus (104) includes a plural different spatial direction axis of sensitivity positioned sensor package containing sensor module (305) supported by a planar surface (345) within a cavity (340) of a housing (205) coupled to a first end cap (210) by a PC-board connection (355). Housing (205) is further coupled to first end cap (210) by a first coupling member (315) and a second coupling member (320) and is also coupled to an opposite second end cap (215) by a third coupling member (320) and a fourth coupling member (325). Interface sealing members (330a, 330b, 330c, 330d) seal between housing (205) and first end cap (210). Interface sealing members (335a, 335b, 335c, 335d) seal between housing (205) and second end cap (215).

摘要翻译： 传感器装置（104）包括灵敏度定位的传感器组件的多个不同的空间方向轴，所述传感器组件包含传感器模块（305），所述传感器组件由平面（345）支撑在壳体（205）的空腔（340）内，所述壳体耦合到第一端盖 （210）通过PC板连接（355）。 壳体（205）还通过第一联接构件（315）和第二联接构件（320）进一步联接到第一端盖（210），并且还通过第三联接构件（320）联接到相对的第二端盖（215） ）和第四联接构件（325）。 接口密封构件（330a，330b，330c，330d）在壳体（205）和第一端盖（210）之间密封。 接口密封构件（335a，335b，335c，335d）在壳体（205）和第二端盖（215）之间密封。

公开(公告)号：US09448313B2

公开(公告)日：2016-09-20

申请号：US13759990

申请日：2013-02-05

申请人： Gregg S. Hofland ,  Jacques P. Leveille ,  Daniel S. Kahn ,  Kees Faber ,  Rick Laroo ,  Jerry L. Lawson ,  William A. Balla ,  Michael J. Saur

发明人： Gregg S. Hofland ,  Jacques P. Leveille ,  Daniel S. Kahn ,  Kees Faber ,  Rick Laroo ,  Jerry L. Lawson ,  William A. Balla ,  Michael J. Saur

IPC分类号： G01V1/06 ,  G01V1/28 ,  G01V1/30 ,  G01V1/42 ,  G01V1/40

CPC分类号： G01V1/288 ,  G01V1/306 ,  G01V1/40 ,  G01V1/42 ,  G01V2210/123

摘要： Microseismic mapping using buried arrays with the integration of passive and active seismic surveys provides enhanced microseismic mapping results. The system is initially set up by recording seismic data with the buried array installation while shooting a significant portion of the 3D surface seismic survey. The 3D surface seismic survey provides the following data: shallow 3D VSP data from the buried arrays; P-wave and converted wave data for the area covered by the buried array that benefits from the planned data integration processing effort; and microseismic data and associated analysis.

摘要翻译： 使用埋地阵列的微震映射与被动和主动地震勘测的整合提供了增强的微震映射结果。 该系统最初是通过在埋藏阵列安装中记录地震数据进行设置，同时拍摄了三维表面地震勘测的重要部分。 3D地震勘测提供以下数据：埋藏阵列的浅层3D VSP数据; 掩埋阵列涵盖的区域的P波和转换波数据受益于计划的数据集成处理工作; 和微震数据及相关分析。

公开(公告)号：US20130215717A1

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：US13759986

申请日：2013-02-05

申请人： Gregg S. Hofland ,  Jacques P. Leveille ,  Daniel S. Kahn ,  Kees Faber ,  Rick Laroo ,  Jerry L. Lawson ,  William A. Balla ,  Michael J. Saur

发明人： Gregg S. Hofland ,  Jacques P. Leveille ,  Daniel S. Kahn ,  Kees Faber ,  Rick Laroo ,  Jerry L. Lawson ,  William A. Balla ,  Michael J. Saur

IPC分类号： G01V1/30

CPC分类号： G01V1/288 ,  G01V1/306 ,  G01V1/40 ,  G01V1/42 ,  G01V2210/123

摘要： Microseismic mapping using buried arrays with the integration of passive and active seismic surveys provides enhanced microseismic mapping results. The system is initially set up by recording seismic data with the buried array installation while shooting a significant portion of the 3D surface seismic survey. The 3D surface seismic survey provides the following data: shallow 3D VSP data from the buried arrays; P-wave and converted wave data for the area covered by the buried array that benefits from the planned data integration processing effort; and microseismic data and associated analysis.

公开(公告)号：US20130215716A1

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：US13759990

申请日：2013-02-05

申请人： Gregg S. Hofland ,  Jacques P. Leveille ,  Daniel S. Kahn ,  Kees Faber ,  Rick Laroo ,  Jerry L. Lawson ,  William A. Balla ,  Michael J. Saur

发明人： Gregg S. Hofland ,  Jacques P. Leveille ,  Daniel S. Kahn ,  Kees Faber ,  Rick Laroo ,  Jerry L. Lawson ,  William A. Balla ,  Michael J. Saur

IPC分类号： G01V1/28

CPC分类号： G01V1/288 ,  G01V1/306 ,  G01V1/40 ,  G01V1/42 ,  G01V2210/123

摘要： Microseismic mapping using buried arrays with the integration of passive and active seismic surveys provides enhanced microseismic mapping results. The system is initially set up by recording seismic data with the buried array installation while shooting a significant portion of the 3D surface seismic survey. The 3D surface seismic survey provides the following data: shallow 3D VSP data from the buried arrays; P-wave and converted wave data for the area covered by the buried array that benefits from the planned data integration processing effort; and microseismic data and associated analysis.

摘要翻译： 使用埋地阵列的微震映射与被动和主动地震勘测的整合提供了增强的微震映射结果。 该系统最初是通过在埋藏阵列安装中记录地震数据进行设置，同时拍摄了三维表面地震勘测的重要部分。 3D地震勘测提供以下数据：埋藏阵列的浅层3D VSP数据; 掩埋阵列涵盖的区域的P波和转换波数据受益于计划的数据集成处理工作; 和微震数据及相关分析。

公开(公告)号：US20130265851A1

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：US13795598

申请日：2013-03-12

申请人： Kees Faber ,  Rick Laroo

发明人： Kees Faber ,  Rick Laroo

IPC分类号： G01V1/42

CPC分类号： G01V1/42 ,  G01V1/288 ,  G01V1/40 ,  G01V2210/1234

摘要： Microseismic mapping using buried arrays with the integration of passive and active seismic surveys provides enhanced microseismic mapping results. The system is initially set up by recording seismic data with the buried array installation while shooting a significant portion of the 3D surface seismic survey. The 3D surface seismic survey provides the following data: shallow 3D VSP data from the buried arrays; P-wave and converted wave data for the area covered by the buried array that benefits from the planned data integration processing effort; and microseismic data and associated analysis.

摘要翻译： 使用埋地阵列的微震映射与被动和主动地震勘测的整合提供了增强的微震映射结果。 该系统最初是通过在埋藏阵列安装中记录地震数据进行设置，同时拍摄了三维表面地震勘测的重要部分。 3D地震勘测提供以下数据：埋藏阵列的浅层3D VSP数据; 掩埋阵列涵盖的区域的P波和转换波数据受益于计划的数据集成处理工作; 和微震数据及相关分析。