公开(公告)号：US07262493B2

公开(公告)日：2007-08-28

申请号：US11030022

申请日：2005-01-06

申请人： Lee Sai Mun ,  Gurbir Singh ,  Seow Piang Joon

发明人： Lee Sai Mun ,  Gurbir Singh ,  Seow Piang Joon

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L24/02 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082

摘要： In one embodiment an electronic device, such as an optical sensor, is attached to a substrate upon which wire logouts and, if desired, other components are constructed. A frame, or cover, is attached to the substrate surrounding the attached device. An aperture in the cover allows wireless signals to pass in or out of the cover.

摘要翻译： 在一个实施例中，诸如光学传感器的电子设备附接到基板上，在该基板上构造出线注销，并且如果需要，构建其它部件。 框架或盖子附接到围绕附接装置的基板。 盖子上的孔允许无线信号进入或离开盖子。