公开(公告)号：US20050151215A1

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：US10756649

申请日：2004-01-13

申请人： Mark Hauhe ,  Kevin Rolston ,  Clifton Quan ,  Harold Fenger ,  Tse Wong

发明人： Mark Hauhe ,  Kevin Rolston ,  Clifton Quan ,  Harold Fenger ,  Tse Wong

IPC分类号： H01Q21/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： H01Q21/0087 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1305 ,  H01Q21/0025 ,  H01L2924/00

摘要： An antenna array is assembled by direct attaching a flip chip transmit/receive (T/R) module to an antenna circuit board. A fillet bond is applied to the circuit board and the flip chip T/R module around at least a portion of the periphery of the flip chip T/R module.

摘要翻译： 通过将倒装芯片发送/接收（T / R）模块直接附接到天线电路板来组装天线阵列。 在倒装芯片T / R模块的周边的至少一部分周围的电路板和倒装芯片T / R模块上施加圆角接合。