公开(公告)号：US20050221610A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：US11144980

申请日：2005-06-03

申请人： Mark Hoinkis ,  Matthias Hierlemann ,  Gerald Friese ,  Andy Cowley ,  Dennis Warner ,  Erdem Kaltalioglu

发明人： Mark Hoinkis ,  Matthias Hierlemann ,  Gerald Friese ,  Andy Cowley ,  Dennis Warner ,  Erdem Kaltalioglu

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A method, apparatus and system are provided for relieving stress in the via structures of semiconductor structures whenever a linewidth below a via is larger than a ground-rule, including providing a via at least as large as the groundrule, providing a landing pad above the via, providing a via bar in place of a via, slotting the metal linewidth below the via, or providing an oversize via with a sidewall spacer.

摘要翻译： 提供了一种方法，装置和系统，用于在通孔下方的线宽大于基准规则时，减少半导体结构的通孔结构中的应力，包括提供至少与基底层一样大的通孔， 通孔，提供通孔条来代替通孔，将通孔下方的金属线宽开槽，或者提供具有侧壁间隔物的超尺寸通孔。