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    Module that can be used as a plug-in module and as a solder-down module
    1.
    发明授权
    Module that can be used as a plug-in module and as a solder-down module 失效
    可用作插件模块和焊接模块的模块

    公开(公告)号：US08774734B1

    公开(公告)日：2014-07-08

    申请号：US12830174

    申请日：2010-07-02

    申请人： Mark Rich ,  Dieter Statezni ,  Michael Green

    发明人： Mark Rich ,  Dieter Statezni ,  Michael Green

    IPC分类号： H04B1/38 ,  H04B1/40

    CPC分类号： H04B1/40 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/162

    摘要： A modular device includes a first printed circuit board and a wireless transceiver (e.g., a radio). Electrical connectors (e.g., pads) are located along multiple edges of the first printed circuit board. The electrical connectors are in locations that correspond to a land pattern on a second printed circuit board. Along one edge of the first printed circuit board, the electrical connectors also correspond to electrical connections in a socket. For certification testing, for example, the device can be plugged into a socket. For installation in a host device, the device can be soldered down to the second printed circuit board.

    摘要翻译： 模块化装置包括第一印刷电路板和无线收发器（例如，无线电）。 电连接器（例如，焊盘）沿着第一印刷电路板的多个边缘定位。 电连接器位于对应于第二印刷电路板上的焊盘图案的位置。 沿着第一印刷电路板的一个边缘，电连接器也对应于插座中的电连接。 对于认证测试，例如，设备可以插入插座。 为了安装在主机设备中，可以将设备焊接到第二个印刷电路板。