公开(公告)号：US09443733B2

公开(公告)日：2016-09-13

申请号：US14528870

申请日：2014-10-30

申请人： Marvell World Trade Ltd.

发明人： Patrick A. McKinley ,  Walter Lee McNall ,  Robert W. Shreeve ,  Thomas Page Bruch ,  Neal C. Jaarsma

IPC分类号： H01L21/268 ,  H01L21/768 ,  H03K19/177 ,  G06F21/73 ,  H01L23/00 ,  H01L21/265

CPC分类号： H01L21/268 ,  G06F21/73 ,  H01L21/265 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/544 ,  H01L23/576 ,  H01L2223/5444 ,  H01L2924/0002 ,  H03K19/17768 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure describes apparatuses and techniques for device-based die authentication. In some aspects, an intensity of a particle beam is varied during semiconductor processing to provide a semiconductor die having devices of varied values. In other aspects, different areas of semiconductor dies are exposed during semiconductor processing to provide semiconductor dies with devices that vary in value from one die to the next. For each semiconductor die, a value generated based on the values of the die's respective devices can be associated with that die thereby enabling subsequent authentication of the semiconductor die.

摘要翻译： 本公开描述了用于基于设备的管芯认证的设备和技术。 在一些方面，粒子束的强度在半导体处理期间变化以提供具有不同值的器件的半导体管芯。 在其他方面，半导体管芯的不同区域在半导体处理期间被暴露，以向半导体管芯提供从一个管芯到下一个管芯的价值变化的器件。 对于每个半导体管芯，基于管芯的各个器件的值产生的值可以与该管芯相关联，从而能够进行半导体管芯的后续认证。

公开(公告)号：US20150123702A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：US14528870

申请日：2014-10-30

申请人： Marvell World Trade Ltd.

发明人： Patrick A. McKinley ,  Walter Lee McNall ,  Robert W. Shreeve ,  Thomas Page Bruch ,  Neal C. Jaarsma

IPC分类号： H01L21/268 ,  H01L21/768 ,  H03K19/177

CPC分类号： H01L21/268 ,  G06F21/73 ,  H01L21/265 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/544 ,  H01L23/576 ,  H01L2223/5444 ,  H01L2924/0002 ,  H03K19/17768 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure describes apparatuses and techniques for device-based die authentication. In some aspects, an intensity of a particle beam is varied during semiconductor processing to provide a semiconductor die having devices of varied values. In other aspects, different areas of semiconductor dies are exposed during semiconductor processing to provide semiconductor dies with devices that vary in value from one die to the next. For each semiconductor die, a value generated based on the values of the die's respective devices can be associated with that die thereby enabling subsequent authentication of the semiconductor die.

摘要翻译： 本公开描述了用于基于设备的管芯认证的设备和技术。 在一些方面，粒子束的强度在半导体处理期间变化以提供具有不同值的器件的半导体管芯。 在其他方面，半导体管芯的不同区域在半导体处理期间被暴露，以向半导体管芯提供从一个管芯到下一个管芯的价值变化的器件。 对于每个半导体管芯，基于管芯的各个器件的值产生的值可以与该管芯相关联，从而能够进行半导体管芯的后续认证。