公开(公告)号：US4883718A

公开(公告)日：1989-11-28

申请号：US159850

申请日：1988-02-05

申请人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Snobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

发明人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Snobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02

CPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： This invention relates to flexible copper-clad circuit substrates where copper foil is directly and firmly jointed with a polyimide film.Polyimide used is obtained conventionally by reacting diamine components including 3,3'-diaminobenzophenone, 1,3-bis(3-aminophenoxy)-bezene, 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl, 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)-phenyl]propane, 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, bis[4(3-aminophenoxy)phenyl] sulfide, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] ketone and bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone, with tetracarboxylic acid dianhydride including pyromellitic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride and bis(3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, in organic solvent, and by thermally or chemically imidizing resultant polyamic acid.Polyimide thus obtained has relatively lower melt viscosity and is flowable at high temperatures. Therefore, the copper foil and the polyimide film were assembled, pressed by heating under pressure and further cured to afford the flexible copper-clad circuit substrates having the polyimide film firmly jointed with the copper foil.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP86 / 00334 Sec。 371日期1988年2月5日 102（e）日期1988年2月5日PCT Filed 1986年6月30日PCT公布。 出版物WO88 / 00428 日本公开日1988年1月14日。本发明涉及铜箔与聚酰亚胺膜直接且牢固地接合的柔性铜包覆电路基板。 所使用的聚酰亚胺通常通过使包括3,3'-二氨基二苯甲酮，1,3-双（3-氨基苯氧基） - 亚乙基，4,4'-双（3-氨基苯氧基）联苯，2,2-双[4 - （3-氨基苯氧基） - 苯基]丙烷，2,2-双[4-（3-氨基苯氧基）苯基] -1,1,1,3,3,3-六氟丙烷，双[4（3-氨基苯氧基）苯基 ]硫醚，双[4-（3-氨基苯氧基）苯基]酮和双[4-（3-氨基苯氧基）苯基]砜与四羧酸二酐包括均苯四酸二酐，3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐 ，3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐和双（3,4-二羧基苯基）醚二酐在有机溶剂中，并通过热或化学酰亚胺化得到的聚酰胺酸。 如此获得的聚酰亚胺具有相对较低的熔体粘度并且可在高温下流动。 因此，通过加压加压将铜箔和聚酰亚胺膜组装，加压固化，得到具有与铜箔牢固连接的聚酰亚胺膜的柔性铜包覆电路基板。