公开(公告)号：US20150299531A1

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：US14380964

申请日：2013-01-31

Applicant: NITTO DENKO CORPORATION

Inventor： Midori TOJO ,  Yoshio TERADA ,  Kenji FURUTA

IPC: C09J133/26 ,  C08K3/22

CPC classification number: C09J133/26 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/014 ,  C09J4/00 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06 ,  C09J133/066 ,  C09J139/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/003 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/10 ,  C08F220/58 ,  C08F222/1006

Abstract: A pressure-sensitive adhesive material contains a monomer and/or a polymer and 55 mass % or more of thermally conductive particles. The thermally conductive particles contain first thermally conductive particles having a particle size of primary particle based on volume of less than 10 μm and having a first particle size distribution and second thermally conductive particles having a particle size of primary particle based on volume of 10 μm or more and having a second particle size distribution. The first thermally conductive particles are contained in the thermally conductive particles at a ratio of 10 to 80 mass %. The second thermally conductive particles are contained in the thermally conductive particles at a ratio of 20 to 90 mass %.

Abstract translation: 压敏粘合剂材料含有单体和/或聚合物和55质量％以上的导热性颗粒。 导热性粒子包含第一导热粒子，其具有基于体积小于10μm的初级粒子的粒径，具有第一粒径分布的第一导热粒子和具有基于体积的10μm的一次粒子的粒径的第二导热粒子，或 更多并具有第二粒度分布。 第一导热颗粒以10至80质量％的比例包含在导热颗粒中。 第二导热粒子以20〜90质量％的比例包含在导热性粒子中。