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1.

发明授权
Insulation boards with interlocking shiplap edges 有权

公开(公告)号：US11952779B2

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：US18052612

申请日：2022-11-04

申请人： Owens Corning Intellectual Capital, LLC

发明人： John F. Budinscak, Jr. , Jason E. Bollinger , Nigel W. Ravenscroft , David Caputo

IPC分类号： E04C2/20 , E04B1/80 , E04C2/00

CPC分类号： E04C2/205 , E04B1/80 , E04C2002/004

摘要： Foam insulation boards having an improved shiplap edge for interfacing with one another are disclosed.