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    Electronic device package with peripheral carrier structure of low-cost plastic
    1.
    发明授权
    Electronic device package with peripheral carrier structure of low-cost plastic 失效
    电子器件封装具有周边载体结构的低成本塑料

    公开(公告)号：US4897602A

    公开(公告)日：1990-01-30

    申请号：US258235

    申请日：1988-10-14

    申请人： Paul T. Lin ,  Michael B. McShane ,  Charles G. Bigler ,  John A. Goertz ,  Joan M. Hamilton

    发明人： Paul T. Lin ,  Michael B. McShane ,  Charles G. Bigler ,  John A. Goertz ,  Joan M. Hamilton

    IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/683

    CPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/6835

    摘要： An electronic device package on a lead frame with a peripheral carrier structure holding the distal ends of the leads in rigid position. The carrier structure is spaced apart from the package body and permits the package to be handled and tested while protecting the leads. A different, relatively lower quality and less expensive material is used for the carrier structure than for the package body to reduce the cost of the package since the carrier structure may comprise several times, for example four times or more, the volume of the package body.

    摘要翻译： 引线框架上的电子器件封装，其具有将引线的远端固定在刚性位置的外围载体结构。 承载结构与包装主体间隔开并允许在保护引线的同时处理和测试包装。 对于载体结构而言，与包装体相比，使用不同的，相对较低的质量和较便宜的材料来降低包装的成本，因为载体结构可以包括包装体的体积的几倍，例如四倍或更多倍 。