公开(公告)号：US20100098777A1

公开(公告)日：2010-04-22

申请号：US12444800

申请日：2007-10-11

申请人： Rachael A.T. Gould ,  Rebecca L. Everman ,  Jamieson C. Keister ,  Kathleen K. Reynolds

发明人： Rachael A.T. Gould ,  Rebecca L. Everman ,  Jamieson C. Keister ,  Kathleen K. Reynolds

IPC分类号： A01N59/20 ,  B32B5/16 ,  B32B3/26 ,  B05D3/02 ,  A01P13/00

CPC分类号： C04B41/009 ,  A01N59/20 ,  C04B20/1066 ,  C04B22/06 ,  C04B28/26 ,  C04B41/52 ,  C04B2111/00482 ,  C04B2111/00586 ,  C04B2111/2092 ,  C23C24/08 ,  C23C26/00 ,  C23C30/00 ,  E04D7/005 ,  E04D13/002 ,  Y10T428/24999 ,  Y10T428/256 ,  C04B40/0268 ,  C04B2103/0016 ,  C04B2103/67 ,  C04B41/5006 ,  C04B41/5033 ,  C04B41/5037 ,  C04B41/5075 ,  C04B41/5089 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/5001 ,  C04B41/5041 ,  C04B41/5049 ,  A01N2300/00

摘要： The present application is directed to a coating composition comprising a ceramic binder and inorganic copper compound particles. Generally, the inorganic copper compound particles have a median particle size of less than 5 micrometers. In some embodiments, the particles have a median particle size of greater than 1 micrometer. The inorganic copper compound particles may be non-photocatalytic. The coating may also be placed on a structural layer.

摘要翻译： 本申请涉及包含陶瓷粘合剂和无机铜化合物颗粒的涂料组合物。 通常，无机铜化合物颗粒的中值粒径小于5微米。 在一些实施方案中，颗粒具有大于1微米的中值粒度。 无机铜化合物颗粒可以是非光催化的。 涂层也可以放置在结构层上。

公开(公告)号：US08808756B2

公开(公告)日：2014-08-19

申请号：US12444800

申请日：2007-10-11

申请人： Rachael A. T. Gould ,  Rebecca L. Everman ,  Jamieson C. Keister ,  Kathleen K. Reynolds

发明人： Rachael A. T. Gould ,  Rebecca L. Everman ,  Jamieson C. Keister ,  Kathleen K. Reynolds

IPC分类号： A01N59/20 ,  B32B5/16 ,  B32B3/26 ,  A01P13/00

CPC分类号： C04B41/009 ,  A01N59/20 ,  C04B20/1066 ,  C04B22/06 ,  C04B28/26 ,  C04B41/52 ,  C04B2111/00482 ,  C04B2111/00586 ,  C04B2111/2092 ,  C23C24/08 ,  C23C26/00 ,  C23C30/00 ,  E04D7/005 ,  E04D13/002 ,  Y10T428/24999 ,  Y10T428/256 ,  C04B40/0268 ,  C04B2103/0016 ,  C04B2103/67 ,  C04B41/5006 ,  C04B41/5033 ,  C04B41/5037 ,  C04B41/5075 ,  C04B41/5089 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/5001 ,  C04B41/5041 ,  C04B41/5049 ,  A01N2300/00

摘要： The present application is directed to a coating composition comprising a ceramic binder and inorganic copper compound particles. Generally, the inorganic copper compound particles have a median particle size of less than 5 micrometers. In some embodiments, the particles have a median particle size of greater than 1 micrometer. The inorganic copper compound particles may be non-photocatalytic. The coating may also be placed on a structural layer.

摘要翻译： 本申请涉及包含陶瓷粘合剂和无机铜化合物颗粒的涂料组合物。 通常，无机铜化合物颗粒的中值粒径小于5微米。 在一些实施方案中，颗粒具有大于1微米的中值粒度。 无机铜化合物颗粒可以是非光催化的。 涂层也可以放置在结构层上。