公开(公告)号：US07829786B2

公开(公告)日：2010-11-09

申请号：US11856866

申请日：2007-09-18

申请人： Robert M. Fuerstenberg ,  Christopher D. Crawford ,  Jorge L. Garcia ,  Jody H. Akens ,  Salvador P. Magana

发明人： Robert M. Fuerstenberg ,  Christopher D. Crawford ,  Jorge L. Garcia ,  Jody H. Akens ,  Salvador P. Magana

IPC分类号： H05K5/00

CPC分类号： H05K5/06 ,  Y10S277/91 ,  Y10S277/921

摘要： A sealing system for sealing a component (102) within an electronic device (100) is provided. The system includes one or more apertures (206) within an internal housing (202). Further the system includes an adhesive (602), adhered on a first surface to a ledge (502) and bottom perimeter surface 402 of the component. Furthermore, the system includes an external housing (204). The external housing presses the perimeter of the component onto the ledge.

摘要翻译： 提供了用于密封电子设备（100）内的部件（102）的密封系统。 该系统包括内部壳体（202）内的一个或多个孔（206）。 此外，该系统包括粘附在第一表面上的部件的凸缘（502）和底部周边表面402上的粘合剂（602）。 此外，该系统包括外壳（204）。 外壳将部件的周边按压到凸缘上。

公开(公告)号：US20090071748A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：US11856866

申请日：2007-09-18

申请人： Robert M. Fuerstenberg ,  Christopher D. Crawford ,  Jorge L. Garcia ,  Jody H. Akens ,  Salvador P. Magana

发明人： Robert M. Fuerstenberg ,  Christopher D. Crawford ,  Jorge L. Garcia ,  Jody H. Akens ,  Salvador P. Magana

IPC分类号： G10K11/00 ,  F01N1/10

CPC分类号： H05K5/06 ,  Y10S277/91 ,  Y10S277/921

摘要： A sealing system for sealing a component (102) within an electronic device (100) is provided. The system includes one or more apertures (206) within an internal housing (202). Further the system includes an adhesive (602), adhered on a first surface to a ledge (502) and bottom perimeter surface 402 of the component. Furthermore, the system includes an external housing (204). The external housing presses the perimeter of the component onto the ledge.

摘要翻译： 提供了用于密封电子设备（100）内的部件（102）的密封系统。 该系统包括内部壳体（202）内的一个或多个孔（206）。 此外，该系统包括粘附在第一表面上的部件的凸缘（502）和底部周边表面402上的粘合剂（602）。 此外，该系统包括外壳（204）。 外壳将部件的周边按压到凸缘上。