公开(公告)号：US5937269A

公开(公告)日：1999-08-10

申请号：US960695

申请日：1997-10-29

申请人： Roy Yu ,  Gerald K. Bartley ,  Peter A. Franklin ,  Carmine J. Mele ,  Arthur G. Merryman ,  John R. Pennacchia ,  Kurt A. Smith ,  Thomas A. Wassick ,  Thomas A. Wayson

发明人： Roy Yu ,  Gerald K. Bartley ,  Peter A. Franklin ,  Carmine J. Mele ,  Arthur G. Merryman ,  John R. Pennacchia ,  Kurt A. Smith ,  Thomas A. Wassick ,  Thomas A. Wayson

IPC分类号： H01L21/66 ,  H05K3/22 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L22/22 ,  H05K3/225 ,  H01L2924/0002

摘要： A Process for graphically assisting the partial repair of defective MCM TF wiring nets. The process comprises the steps of inserting the wiring layer of the thin-film device in a tester, scanning the wiring layer of the thin-film device with the tester, identifying defects in the wiring nets, prioritizing the defects based on a function of each of the defective wiring nets, and repairing the defects based on priority.

摘要翻译： 用于图形辅助有缺陷的MCM TF布线网的部分修复的过程。 该方法包括以下步骤：将薄膜器件的布线层插入测试器中，用测试仪扫描薄膜器件的布线层，识别布线网中的缺陷，根据每个 的缺陷接线网，并根据优先级修复缺陷。

公开(公告)号：US6054749A

公开(公告)日：2000-04-25

申请号：US299047

申请日：1999-04-23

申请人： Gerald K. Bartley ,  Peter A. Franklin ,  Carmine J. Mele ,  Arthur G. Merryman ,  John R. Pennacchia ,  Kurt A. Smith ,  Thomas A. Wassick ,  Thomas A. Wayson ,  Roy Yu

发明人： Gerald K. Bartley ,  Peter A. Franklin ,  Carmine J. Mele ,  Arthur G. Merryman ,  John R. Pennacchia ,  Kurt A. Smith ,  Thomas A. Wassick ,  Thomas A. Wayson ,  Roy Yu

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/538 ,  H05K3/22 ,  H01L27/02 ,  H01L27/10

CPC分类号： H01L21/485 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/5382 ,  H05K3/225 ,  H01L2924/0002

摘要： A process for partially repairing defective Multi-Chip Module (MCM) Thin-Film (TF) wiring nets. The process comprises the steps of locating a short circuit between any two nets of the MCM, identifying a site to cut in one of the two nets, and deleting an internal portion of one of the two nets at the identified site.

摘要翻译： 部分修复有缺陷的多芯片模块（MCM）薄膜（TF）布线网的过程。 该过程包括以下步骤：在MCM的任何两个网络之间定位短路，识别在两个网络中的一个网络中切割的站点，以及删除所识别的站点上的两个网络中的一个网络的内部部分。

公开(公告)号：US5972723A

公开(公告)日：1999-10-26

申请号：US955204

申请日：1997-10-21

申请人： Gerald K. Bartley ,  Peter A. Franklin ,  Carmine J. Mele ,  Arthur G. Merryman ,  John R. Pennacchia ,  Kurt A. Smith ,  Thomas A. Wassick ,  Thomas A. Wayson ,  Roy Yu

发明人： Gerald K. Bartley ,  Peter A. Franklin ,  Carmine J. Mele ,  Arthur G. Merryman ,  John R. Pennacchia ,  Kurt A. Smith ,  Thomas A. Wassick ,  Thomas A. Wayson ,  Roy Yu

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/538 ,  H05K3/22 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/485 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/5382 ,  H05K3/225 ,  H01L2924/0002

摘要： A process for partially repairing defective Multi-Chip Module (MCM) Thin-Film (TF) wiring nets. The process comprises the steps of locating a short circuit between any two nets of the MCM, identifying a site to cut in one of the two nets, and deleting an internal portion of one of the two nets at the identified site.

摘要翻译： 部分修复有缺陷的多芯片模块（MCM）薄膜（TF）布线网的过程。 该过程包括以下步骤：在MCM的任何两个网络之间定位短路，识别在两个网络中的一个网络中切割的站点，以及删除所识别的站点上的两个网络中的一个网络的内部部分。