公开(公告)号：US20160237303A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：US14951045

申请日：2015-11-24

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Inventor： Geum-Hee YUN ,  Dae-Hui JO ,  Seong-Hyun YOO ,  Keung-Jin SOHN ,  Jin-Young KIM

IPC: C09D163/00 ,  C09D179/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G73/0655 ,  C09D179/085 ,  C08K5/17 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04

Abstract: A resin composition for a printed circuit includes a first resin having a polycyclic group; a second resin having an imide group conjugated to at least one cyclic group; and a hardening accelerator having two or more functional groups, wherein the resin composition does not include a hardening agent.

Abstract translation: 一种用于印刷电路的树脂组合物包括具有多环基团的第一树脂; 具有与至少一个环状基团结合的酰亚胺基团的第二树脂; 以及具有两个以上官能团的硬化促进剂，其中所述树脂组合物不包含硬化剂。