公开(公告)号：US20090011166A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：US12190241

申请日：2008-08-12

申请人： Sang-Pil KIM ,  Hae-Sang Jun ,  Woo-Seok Kim ,  Se-Young Cha

发明人： Sang-Pil KIM ,  Hae-Sang Jun ,  Woo-Seok Kim ,  Se-Young Cha

IPC分类号： C09J109/02 ,  B32B33/00 ,  B32B27/06 ,  C08L63/10 ,  B32B27/32 ,  C09J7/02

CPC分类号： C08L13/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/04 ,  C09J163/00 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31938 ,  C08L2666/02

摘要： The present invention pertains to an adhesive tape composition for electronic components used for bonding electronic components used in semiconductor devices, e.g., leads, PRH, semiconductor chips, die pads, etc. In particular, the present invention concerns an adhesive tape composition excellent in electric reliability, adhesive strength and taping workability.The adhesive tape composition according to the present invention is characterized in that it contains acrylonitrile butadiene rubber (NBR) containing the carboxyl functional group at the end thereof, epoxy resin, phenol resin and one or more sorts of hardener selected from amine and acid anhydride hardeners.

摘要翻译： 本发明涉及用于接合半导体器件（例如引线，PRH，半导体芯片，芯片焊盘等）的电子部件的电子部件用胶粘剂组合物。特别地，本发明涉及电气性优异的胶带组合物 可靠性，粘合强度和胶带加工性。 根据本发明的胶带组合物的特征在于它含有末端含有羧基官能团的丙烯腈丁二烯橡胶（NBR），环氧树脂，酚醛树脂和一种或多种选自胺和酸酐硬化剂的硬化剂 。