公开(公告)号：US06599372B2

公开(公告)日：2003-07-29

申请号：US09728264

申请日：2000-12-01

申请人： Sanyogita Arora ,  Alvin F. Schneider ,  Karen A. Tellefsen

发明人： Sanyogita Arora ,  Alvin F. Schneider ,  Karen A. Tellefsen

IPC分类号： B23K35363

CPC分类号： B23K35/3613 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/3618 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3489 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31714

摘要： A soldering flux includes a resin in an aqueous composition. The flux can also include an activating agent and a surface-active agent that promotes surface wetting. The flux can be used to coat circuits and a printed circuit board. The resin can be non-acidic and/or in an emulsified form.

摘要翻译： 助焊剂包括水性组合物中的树脂。 助熔剂还可以包括促进表面润湿的活化剂和表面活性剂。 焊剂可用于涂覆电路和印刷电路板。 树脂可以是非酸性和/或乳化形式。