公开(公告)号：US4830779A

公开(公告)日：1989-05-16

申请号：US134386

申请日：1987-12-17

申请人： Seiji Maeno ,  Hidetaka Ozaki ,  Hisashi Yamada

发明人： Seiji Maeno ,  Hidetaka Ozaki ,  Hisashi Yamada

IPC分类号： C08K3/02 ,  C08K3/08 ,  C08K5/10 ,  C08K5/1545 ,  C08K5/16 ,  C08K5/53 ,  C08K5/5317 ,  C08L101/00 ,  C09D5/24 ,  H01B1/22

CPC分类号： C08K5/5317 ,  C08K3/08 ,  H01B1/22

摘要： An electrically conductive resin composition comprising:(i) a resin;(ii) a metallic powder;(iii) a diphosphonic acid derivative; and(iv) a hydroxyl-containing compound; wherein the weight ratio of the compound (i)/the component (ii) is 30/70 to 85/15 and the amounts of the components (iii) and (iv) are 0.5 parts by weight or more and 0.08 parts by weight, respectively, based on 100 parts by weight of the components (i) and (ii).

摘要翻译： 一种导电树脂组合物，其包含：（i）树脂; （ii）金属粉末; （iii）二膦酸衍生物; 和（iv）含羟基化合物; 其中化合物（i）/组分（ii）的重量比为30/70至85/15，组分（iii）和（iv）的量为0.5重量份以上且0.08重量份， 分别基于100重量份的组分（i）和（ii）。

公开(公告)号：US4747966A

公开(公告)日：1988-05-31

申请号：US913195

申请日：1986-09-30

申请人： Seiji Maeno ,  Hidetaka Ozaki ,  Hisashi Yamada ,  Osamu Ito

发明人： Seiji Maeno ,  Hidetaka Ozaki ,  Hisashi Yamada ,  Osamu Ito

IPC分类号： C08K5/5317 ,  H01B1/22 ,  H01B1/04 ,  H01B1/06

CPC分类号： H01B1/22 ,  C08K5/5317

摘要： An electrically conductive thermoplastic resin and coating composition comprising a diphosphonic acid derivative having the formula: ##STR1## wherein R represents an alkyl or aryl group and M.sup.1 to M.sup.4 independently represent hydrogen or a cation.The electrically conductive thermoplastic resin composition has excellent electrical conductivity and retains the electrical conductivity for extended periods without using expensive noble metals. Furthermore, the electrically conductive coating composition provides an excellent electrical conductivity and shielding property retention without using expensive noble metals.

摘要翻译： 一种导电热塑性树脂和涂料组合物，其包含具有下式的二膦酸衍生物：其中R表示烷基或芳基，M1至M4独立地表示氢或阳离子。 导电性热塑性树脂组合物具有优异的导电性并且在不使用昂贵的贵金属的情况下长时间保持电导率。 此外，导电涂料组合物在不使用昂贵的贵金属的情况下提供优异的导电性和屏蔽性能保持。

公开(公告)号：US4971726A

公开(公告)日：1990-11-20

申请号：US213264

申请日：1988-06-29

申请人： Seiji Maeno ,  Hidetaka Ozaki ,  Yasuo Takamizu

发明人： Seiji Maeno ,  Hidetaka Ozaki ,  Yasuo Takamizu

IPC分类号： C08K3/02 ,  C08K3/04 ,  C08L101/00 ,  H01B1/24 ,  H01R13/03 ,  H02G15/00

CPC分类号： H01B1/24 ,  C08K3/04 ,  H01R13/035 ,  H02G15/003

摘要： An electroconductive resin composition comprising (i) 100 parts by weight of thermoplastic resins and/or thermosetting resins and (ii) 15 to 150 parts by weight of (a) carbon black having a DPB oil absorption amount of 400 ml/100 g or more and (b) expanded graphite having an average particle size of 40 .mu.m or more, wherein the expanded graphite content is 40 to 90% by weight of the total amount of the carbon black and the expanded graphite.